[实用新型]一种模块化的柔性电路结构有效
申请号: | 201420135286.X | 申请日: | 2014-03-25 |
公开(公告)号: | CN203840632U | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 许振宇 | 申请(专利权)人: | 许振宇 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100082 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模块化 柔性 电路 结构 | ||
1.一种模块化的柔性电路结构,其特征包括:柔性基板(1),电路模块(2),粘合层(3),连接管脚(4A),连接孔(4B),柔性连接线路(5),内部基板(6),在柔性基板(1)的表面通过粘合层(3)连接有电路模块(2),电路模块(2)的底面设计有连接管脚(4A),连接管脚(4A)通过连接孔(4B)与柔性基板(1)内部的柔性连接线路(5)接通,所述电路模块(2)内部包括有内部基板(6),本模块化的柔性电路结构可以应用于非常规外形或柔性电路设计的电子设备,也可以应用于可穿戴电子设备的电路结构设计,
该模块化的柔性电路结构具备柔性可弯曲或折叠、功能模块化、可自行定制的特点。
2.如权利要求1所述的一种模块化的柔性电路结构,其特征在于所述的柔性基板由如橡胶或硅胶类柔性材料设计,其内部设计有柔性连接的线路,在柔性基板的表面设计有连接孔。
3.如权利要求1所述的一种模块化的柔性电路结构,其特征在于所述的柔性基板可以通过增加或减少电路模块的数量、改变模块电路的排列方式,来改变电路板可以弯曲的程度。
4.如权利要求1所述的一种模块化的柔性电路结构,其特征在于所述的柔性基板根据电路模块在其上正面安装或反面安装的组合方式,可以实现单向弯曲或者多向弯曲。
5.如权利要求1所述的一种模块化的柔性电路结构,其特征在于所述的电路模块采用模块化设计,可以协调不同的电路模块之间的工作状态、方式,也可以对模块的具体属性进行定义和设置。
6.如权利要求1所述的一种模块化的柔性电路结构,其特征在于所述的柔性基板与与电路模块之间,设计有起固定作用的粘合层或连接组件。
7.如权利要求1所述的一种模块化的柔性电路结构,其特征在于所述的电路模块可以包含模块化柔性电池结构。
8.如权利要求1所述的一种模块化的柔性电路结构,其特征在于所述的电路模块常用的模块包括:CPU,内存,存储,电源芯片,电池,音频IC,字库,信号放大芯片,摄像头,解码芯片,天线,天线开关,功放,滤波器,收音模块,导航模块,按键。
9.一种如权利要求1中所述一种模块化的柔性电路结构,该应用是选自下列组中的多种应用中的一种:通讯电子设备、可穿戴电子设备、电视设备、电脑设备、GPS、电动汽车、游戏机、电子医疗辅助设备、多媒体显示设备。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于许振宇,未经许振宇许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420135286.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。