[实用新型]一种模块化的柔性电路结构有效

专利信息
申请号: 201420135286.X 申请日: 2014-03-25
公开(公告)号: CN203840632U 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 许振宇 申请(专利权)人: 许振宇
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100082 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块化 柔性 电路 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种模块化的柔性电路结构,涉及电子电路设计领域,特别是涉及一种可以柔性弯曲的、模块化的电路设计结构,可作为非常规外形或柔性电子设备的电路使用,也可以应用于可穿戴电子设备的电路设计。

背景技术

首先,本技术是用于新型电子电路的设计。目前市场上的电子设备电路通常基于PCB(Printed Circuit Board)印刷电路板设计而成。对于目前市场中现有的PCB板,其基板通常由阻燃覆铜箔酚醛纸层压板或玻纤布层压板及其粘结片材料设计构成。其存在下述的缺陷问题:由于PCB基板的材料原因,现有PCB版不能满足如:非常规外形的电子设备或柔性可穿戴电子设备的电路设计需要。

利用本技术设计的一种模块化的柔性电路结构,主要是为了解决几方面的问题:1,使电子电路具备柔性弯曲的能力:由于采用了如橡胶或硅胶材料的柔性基板设计,使电子电路具备可以弯曲、折叠的设计特点。2,功能电路模块化的特性:由于采用了标准的模块化电路设计,为电子设备带来了一种新的功能模块化设计理念,使电子设备的设计者和使用者可以DIY(Do It Yourself)设计符合需求的定制型电子设备。。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服以往技术的不足,提供一种新型的模块化、柔性可弯曲的电子电路设计。这种模块化的柔性电路结构具有可柔性弯曲,可DIY定制的模块化设计的特点。

一种模块化的柔性电路结构,其特征包括:柔性基板(1),电路模块(2),粘合层(3),连接管脚(4A),连接孔(4B),柔性连接线路(5),内部基板(6),在柔性基板(1)的表面通过粘合层(3)连接有电路模块(2),电路模块(2)的底面设计有连接管脚(4A),连接管脚(4A)通过连接孔(4B)与柔性基板(1)内部的柔性连接线路(5)接通,所述电路模块(2)内部包括有内部基板(6),本模块化的柔性电路结构可以应用于非常规外形或柔性电路设计的电子设备,也可以应用于可穿戴电子设备的电路结构设计。该模块化的柔性电路结构具备柔性可弯曲或折叠、功能模块化、可自行定制的特点。

本实用新型的设计,是利用如橡胶或硅胶材料制成可以柔性弯曲电路基板,其内部设置有柔性连接线路。在柔性基板的表面设计有连接孔,电路模块通过连接管脚与之连接,进而可以实现各个电路模块之间,通过柔性基板内部的线路相互连接。在柔性基板与电路模块之间,有起固定作用的粘合层或连接组件。

基于柔性基板可以弯曲和折叠的特性,以及其内部的柔性连接线路设计。由于电路模块是附着于其表面,从而实现整块电路板的柔性弯曲特性。根据电子设备需求,可以通过增加或者减少电路模块的数量、改变电路模块排列方式,来改变电路板整体可以弯曲的程度。根据电路模块的在柔性基板上安装方式,本实用新型设计的电路板既可以单向弯曲,也可以实现多向弯曲。

为了实现定制化的电路设计,本实用新型的电路模块采用模块化设计。通过模块化设计,电子设备可以容易实现同种电子设备的不同配置需求,进而可以更加灵活的运用DIY的设计需求。电子设备可以通过系统,来协调和调整不同电路模块之间工作状态、方式,也可以对模块的具体属性进行定义和设置。

为了实现电子产品内部电路的整体柔性设计,其电池组件部分通过模块化可以实现柔性设计。在电子设备中,电池结构通常体积占比加大,并且是不可以柔性弯曲的。本实用新型的电路模块包括可以设计为模块化的电池结构,模块电池结构同样通过管脚与柔性基板相连接,从而实现电子设备内部整体柔性弯曲的需要。

常用的电路模块包括:CPU,内存,存储,电源芯片,电池,音频IC,字库,信号放大芯片,摄像头,解码芯片,天线,天线开关,功放,滤波器,收音模块,导航

模块,按键。

本实用新型同现有PCB技术相比,具有柔性可弯曲、可折叠,功能模块化,一体化成型、材料装配成本低廉、耐久性好的优点。可应用于非常规外形或柔性电子设备的电路使用,也可以应用于可穿戴电子设备的电路设计。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的电路模块结构图。

图2是本实用新型的柔性基板与电路模块分离结构图。

图3是本实用新型的柔性基板与电路模块粘合结构图。

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