[实用新型]热沉胀接结构总成有效

专利信息
申请号: 201420137793.7 申请日: 2014-03-25
公开(公告)号: CN203797602U 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 何川;郑文彪 申请(专利权)人: 重庆大学;郑文彪
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;H01L31/052;F21Y101/02
代理公司: 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 代理人: 谢殿武
地址: 400044 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 热沉胀接 结构 总成
【权利要求书】:

1.一种热沉胀接结构总成,其特征在于:包括散热基板和热沉,所述散热基板表面开有胀接槽,所述热沉以其侧面与胀接槽的侧壁过盈配合的方式固定设置于胀接槽。

2.根据权利要求1所述的热沉胀接结构总成,其特征在于:所述胀接槽为条形结构槽,所述热沉设有与胀接槽两侧壁对应的且相对平行的两侧边,该两侧边与胀接槽的侧壁过盈配合使热沉嵌入胀接槽。

3.根据权利要求2所述的热沉胀接结构总成,其特征在于:所述胀接槽沿纵向贯穿基板表面形成至少一端开口的结构,所述热沉由胀接槽开口端推入并过盈配合。

4.根据权利要求2所述的热沉胀接结构总成,其特征在于:所述胀接槽两侧壁分别开有多个横向槽,所述热沉与该横向槽对应设有翅条,所述热沉过盈配合嵌入胀接槽时,翅条过盈配合嵌入横向槽。

5.根据权利要求3或4所述的热沉胀接结构总成,其特征在于:所述热沉底面与胀接槽底之间具有间隙。

6.根据权利要求3或4所述的热沉胀接结构总成,其特征在于:所述热沉底面与胀接槽底之间贴合并填充有导热胶。

7.根据权利要求2至4任一权利要求所述的热沉胀接结构总成,其特征在于:所述散热基板为条形板状结构,胀接槽沿散热基板纵向设置,热沉为多个沿胀接槽纵向排列。

8.根据权利要求2所述的热沉胀接结构总成,其特征在于:所述散热基板为圆形片状结构,胀接槽设置于散热基板其中一表面。

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