[实用新型]电子工艺技能考核平台有效
| 申请号： | 201420149064.3 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203759954U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陈崇辉;邓筠;郭志雄;叶成彬;邓琨 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学广州学院 |
| 主分类号： | G09B23/18 | 分类号： | G09B23/18 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 杨晓松 |
| 地址： | 510800 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 工艺 技能 考核 平台 | ||
1.电子工艺技能考核平台，其特征在于：包括一方形结构的考核电路板，所述考核电路板上包括有五个封装区域和多个通孔焊盘，所述五个封装区域分别为第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域、第四封装区域和第五封装区域，所述第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域和第四封装区域分别设置在靠近考核电路板的四个边缘处，所述第五封装区域设置在考核电路板的中心处；所述第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域和第四封装区域均由0805封装区和SOT-23封装区组成，所述第五封装区域由DIP40封装区和SOP20封装区组成；所述多个通孔焊盘均匀分布在第五封装区域与其余四个封装区域之间。
2.根据权利要求1所述的电子工艺技能考核平台，其特征在于：所述第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域和第四封装区域均由八个0805封装区和两个SOT-23封装区组成；在所述第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域和第四封装区域的任一封装区域中，所述两个SOT-23封装区分别位于所有0805封装区的两边。
3.根据权利要求1所述的电子工艺技能考核平台，其特征在于：所述第五封装区域由一个DIP40封装区和两个SOP20封装区组成，所述两个SOP20封装区对称设置在左、右两边。
4.根据权利要求1所述的电子工艺技能考核平台，其特征在于：所述每个通孔焊盘的中心通孔的孔径为1.0mm，每两个相邻通孔焊盘的中心通孔之间的孔距为2.54mm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电子工艺技能考核平台，其特征在于：所述考核电路板采用双面板设计，所述0805封装区、SOT-23封装区和SOP20封装区设置在考核电路板的底层；所述DIP40封装区设置在考核电路板的顶层，且DIP40封装区上设有多个通孔，所述多个通孔从考核电路板的顶层贯穿至底层；所述每个通孔焊盘从考核电路板的顶层贯穿至底层。
6.根据权利要求5所述的电子工艺技能考核平台，其特征在于：所述考核电路板上还包括有四个安装孔，所述四个安装孔分别设置在考核电路板的四个角落处，并从考核电路板的顶层贯穿至底层。
7.根据权利要求1-4任一项所述的电子工艺技能考核平台，其特征在于：所述考核电路板的长宽尺寸为10cm×10cm。
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