[实用新型]电子工艺技能考核平台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种技能考核平台，尤其是一种电子工艺技能考核平台，属于电子工艺实习领域。

背景技术

电子工艺实习是一门综合性很强的技术学科，目前对课程的考核主要是分散对每个教学环节考核和实习报告综合考核，然后根据每部分的权重计算得出学生实习最终成绩，或者采用普通试卷的理论考试的考核办法，目前存在的主要问题是无法准确衡量学生参加电子工艺实习之前和之后对电子工艺技能掌握的情况，学生在电子工艺技能的哪些方面存在缺陷无法直接体现，因此，需要通过科学的电子工艺考核才能让学生得知自己存在的知识盲区，才能充分发挥学生参与实习动手实践的积极性，才能让学生有针对性地提高相应的能力。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的缺陷，提供一种可以实现若干种典型电路的设计与调试，对学生掌握的电子工艺技能进行全面考核的电子工艺技能考核平台。

本实用新型的目的可以通过采取如下技术方案达到：

电子工艺技能考核平台，其特征在于：包括一方形结构的考核电路板，所述考核电路板上包括有五个封装区域和多个通孔焊盘，所述五个封装区域分别为第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域、第四封装区域和第五封装区域，所述第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域和第四封装区域分别设置在靠近考核电路板的四个边缘处，所述第五封装区域设置在考核电路板的中心处；所述第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域和第四封装区域均由0805封装区和SOT-23封装区组成，所述第五封装区域由DIP40封装区和SOP20封装区组成；所述多个通孔焊盘均匀分布在第五封装区域与其余四个封装区域之间。

作为一种优选方案，所述第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域和第四封装区域均由八个0805封装区和两个SOT-23封装区组成；在所述第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域和第四封装区域的任一封装区域中，所述两个SOT-23封装区分别位于所有0805封装区的两边。

作为一种优选方案，所述第五封装区域由一个DIP40封装区和两个SOP20封装区组成，所述两个SOP20封装区对称设置在左、右两边。

作为一种优选方案，所述每个通孔焊盘的中心通孔的孔径为1.0mm，每两个相邻通孔焊盘的中心通孔之间的孔距为2.54mm。

作为一种优选方案，所述考核电路板采用双面板设计，使通孔焊盘更加牢靠，避免焊接或拆焊元器件时导致通孔焊盘脱落；所述0805封装区、SOT-23封装区和SOP20封装区设置在考核电路板的底层；所述DIP40封装区设置在考核电路板的顶层，且DIP40封装区上设有多个通孔，所述多个通孔从考核电路板的顶层贯穿至底层；所述每个通孔焊盘从考核电路板的顶层贯穿至底层。

作为一种优选方案，所述考核电路板上还包括有四个安装孔，所述四个安装孔分别设置在考核电路板的四个角落处，并从考核电路板的顶层贯穿至底层，可作为电源的输入端。

作为一种优选方案，所述考核电路板的长宽尺寸为10cm×10cm。

本实用新型相对于现有技术具有如下的有益效果：

1、本实用新型的考核平台所采用的考核电路板结构简单，包含直插器件(THT)和贴片器件(SMT)的安装位置，能够在考核电路板上实现若干种典型电路的设计与调试，从而对学生掌握电子工艺技能进行全面的考核，令学生得知自己存在的知识盲区，充分发挥学生参与实习动手实践的积极性，同时可以进行电子工艺工程师技能考核与考证。

2、本实用新型的考核平台可以考核的电子工艺技能包括电烙铁、恒温烙铁以及热风枪的手工焊接技术与拆焊技术；电子元器件识别与检测；电路原理图识别；电路原理图转化成电路板(PCB)布局布线；典型电子产品的安装、焊接、调试；常用电子仪器仪表使用，特别是电路关键点波形或数据的测量；电路故障的检测及排除等，能够让学生发现各种工艺技能的薄弱环节，使学生有针对性地提高实践技能。

附图说明

图1为本实用新型电子工艺技能考核平台的考核电路板底层结构示意图。

图2为本实用新型电子工艺技能考核平台的考核电路板顶层结构示意图。

图3为本实用新型电子工艺技能考核平台的一个实施例电路原理图。

其中，1-考核电路板，2-安装孔，3-通孔焊盘，4-第一封装区域，5-第二封装区域，6-第三封装区域，7-第四封装区域，8-第五封装区域，9-0805封装区，10-SOT-23封装区，11-DIP40封装区，12-SOP20封装区。

具体实施方式