[实用新型]MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201420161078.7 | 申请日： | 2014-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN203788460U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 孙德波;刘文涛;董南京 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 王秀芝 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 | ||
1.MEMS麦克风，包括封装为一体的线路板和外壳，所述线路板和所述外壳围成的空间内收容有MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片重叠固定在所述线路板上，所述ASIC芯片位于所述MEMS芯片与所述线路板之间，所述MEMS芯片的膜片远离所述ASIC芯片；所述MEMS芯片上设有第一导电通孔，所述ASIC芯片上对应所述第一导电通孔的位置设有第二导电通孔，所述MEMS芯片上的焊盘通过所述第一导电通孔和所述第二导电通孔与所述线路板电连接。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二导电通孔的两端分别设有用于电连接所述第一导电通孔与所述第二导电通孔，以及所述第二导电通孔与所述线路板的电连接件。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过胶体密封固定在所述线路板上。
4.根据权利要求1至3任一权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳上设有声孔。
5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述ASIC芯片上对应所述MEMS芯片的腔体的位置设有通孔。
6.根据权利要求1至3任一权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述线路板上设有声孔，所述ASIC芯片上设有用于连通所述MEMS芯片的腔体与所述声孔的通孔。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述焊盘为凹槽结构。
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