[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微型机电系统）麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，是基于MEMS技术制造的麦克风，可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，并具有很好的噪声消除性能与良好的射频及电磁干扰抑制能力，MEMS麦克风正是以其上述诸多的优点在便携式电子设备中得到了广泛的应用。

现有MEMS麦克风大多包括封装为一体的线路板和外壳，线路板和外壳围成的空间内收容有MEMS芯片和ASIC（Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路）芯片，MEMS芯片和ASIC芯片并排固定在线路板上，MEMS芯片与ASIC芯片之间，以及ASIC芯片与线路板之间均通过金线进行电连接。此种结构的MEMS麦克风体积较大；又因芯片与芯片之间，芯片与线路板之间均需要金线电连接，故在麦克风组装时需要金线键合的工序，工序较繁琐，生产效率低；且金线的成本较高，从而使得MEMS麦克风的生产成本也较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种MEMS麦克风，此MEMS麦克风体积小巧；组装工序简便，生产效率高；且生产成本低。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种MEMS麦克风，包括封装为一体的线路板和外壳，所述线路板和所述外壳围成的空间内收容有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片重叠固定在所述线路板上，所述ASIC芯片位于所述MEMS芯片与所述线路板之间，所述MEMS芯片的膜片远离所述ASIC芯片；所述MEMS芯片上设有第一导电通孔，所述ASIC芯片上对应所述第一导电通孔的位置设有第二导电通孔，所述MEMS芯片上的焊盘通过所述第一导电通孔和所述第二导电通孔与所述线路板电连接。

其中，所述第二导电通孔的两端分别设有用于电连接所述第一导电通孔与所述第二导电通孔，以及所述第二导电通孔与所述线路板的电连接件。

其中，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过胶体密封固定在所述线路板上。

作为一种实施方式，所述外壳上设有声孔。

作为另一种实施方式，所述ASIC芯片上对应所述MEMS芯片的腔体的位置设有通孔。

作为再一种实施方式，所述线路板上设有声孔，所述ASIC芯片上设有用于连通所述MEMS芯片的腔体与所述声孔的通孔。

其中，所述焊盘为凹槽结构。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型MEMS麦克风的MEMS芯片和ASIC芯片重叠固定在线路板上，MEMS芯片上设有第一导电通孔，ASIC芯片上对应第一导电通孔的位置设有第二导电通孔，MEMS芯片上的焊盘通过第一导电通孔和第二导电通孔与线路板电连接。MEMS芯片与ASIC芯片重叠固定在电路板上，节省了一个芯片的占用面积，可有效减小MEMS麦克风的体积。MEMS芯片上的焊盘通过设置在MEMS芯片上的第一导电通孔及设置在ASIC芯片上的第二导电通孔与线路板电连接，替代了现有技术中的金线连接，从而省去了键合金线的组装工序，简化了MEMS麦克风的组装工序，提高了生产效率，同时也节省了金线的成本，降低了MEMS麦克风的生产成本。

附图说明

图1是本实用新型MEMS麦克风实施例一的结构示意图；

图2是本实用新型MEMS麦克风实施例二的结构示意图；

图3是本实用新型MEMS麦克风实施例三的结构示意图；

其中：10a、线路板，10b、线路板，20a、外壳，20b、外壳，30、MEMS芯片，32、膜片，34、焊盘，36、第一导电通孔，40a、ASIC芯片，40b、ASIC芯片，42、通孔，44、第二导电通孔，50、胶体，60、电连接件，70、声孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。

实施例一：