[实用新型]MEMS麦克风线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于麦克风技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风线路板。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中MEMS麦克风为代表产品。

常规的MEMS麦克风都包括一个线路板,此线路板包括一个线路板主板以及设置在所述线路板主板上能够将声音信号转变成电信号的MEMS芯片，MEMS芯片在固定到线路板主板上时，受外界应力（应力源可能有温度、适度、机械压力等）影响较大，影响产品电性能指标，由此需要设计一种可以减小MEMS芯片受外界应力影响的一种MEMS麦克风线路板。

实用新型内容

本实用新型的MEMS麦克风线路板，包括线路板主板以及设置在所述线路板主板上的MEMS芯片，定义线路板主板设有MEMS芯片的一面为线路板主板反面，与线路板主板反面相对的一面为线路板主板正面，所述线路板主板正面设有接地铜箔，其中，所述线路板主板反面上临近所述MEMS芯片位置设有应力槽。

一种优选方案，所述线路板主板上设有接收声音信号的声孔，所述声孔与所述MEMS芯片相对设置。

一种优选方案，所述应力槽局部围绕所述MEMS芯片设置在所述线路板主板反面上。

一种优选方案，所述应力槽为通过铣刀或激光加成而成的凹槽。

一种优选方案，所述应力槽侧壁与底部设有金属铜箔。

一种优选方案，所述应力槽底部金属铜箔与线路板主板正面接地铜箔相连。

一种优选方案，所述应力槽底部金属铜箔为所述线路板主板正面接地铜箔。

由于本实用新型的MEMS麦克风线路板，包括线路板主板以及设置在所述线路板主板上的MEMS芯片，定义线路板主板设有MEMS芯片的一面为线路板主板反面，与线路板主板反面相对的一面为线路板主板正面，所述线路板主板正面设有接地铜箔，其中，所述线路板主板反面上临近所述MEMS芯片位置设有应力槽，由于应力槽的存在可以减小MEMS芯片受温度、适度、机械压力等外界应力的影响，保证产品电性能指标。

附图说明

图1是本实用新型实施例MEMS麦克风线路板主板反面的俯视图；

图2是图1的A-A向剖视图；

图3是本实用新型实施例二的剖面结构示意图。

图中：1-线路板，2-线路板主板，21-声孔，3-MEMS芯片，4-应力槽，5-金属铜箔,6-接地铜箔。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：

由图1、图2所示，本实用新型的MEMS麦克风线路板1，包括线路板主板2以及设置在所述线路板主板2上的MEMS芯片3，与所述MEMS芯片3相对的所述线路板主板2位置设有能够接收声音信号的声孔21，定义线路板主板2设有MEMS芯片3的一面为线路板主板2反面，与线路板主板2反面相对的一面为线路板主板2正面，所述线路板主板2正面设有接地铜箔（图中未作标示），其中，所述线路板主板2反面上临近所述MEMS芯片3位置设有应力槽4，由于应力槽4的存在可以减小MEMS芯片3受温度、适度、机械压力等外界应力的影响，保证产品电性能指标。

作为实现本实施例一种优选的技术方案，所述应力槽4局部围绕所述MEMS芯片3设置在所述线路板主板2反面上。局部设置在不影响整体效果的前提下，制作简单，减小操作步骤。

作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述应力槽4为通过铣刀或激光加成而成的凹槽，操作便利，便于加工。

作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述应力槽侧4壁与底部设有金属铜箔5。本实施例中的所述应力槽4底部金属铜箔5与线路板主板2正面接地铜箔6相连，在不影响产品性能的前提下进一步增加了接地面积，设计简单、节省材料。

实施例二：

如图3所示，本实施例与实施例一的区别在于将所述应力槽底部金属铜箔直接设置为所述线路板主板正面接地铜箔6，此种设计简单、便利，并且可以节省材料，一步到位增加接地面积。