[实用新型]一种晶片分散邦定像素复用LED模组有效
申请号: | 201420170558.X | 申请日: | 2014-04-08 |
公开(公告)号: | CN204029292U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 蒋顺才 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥蕾达科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙) 44315 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 分散 像素 led 模组 | ||
1.一种晶片分散邦定像素复用LED模组,其包括印刷电路板,所述印刷电路板表面包括多个凹孔,在每个凹孔内邦定相应的一颗LED晶片,每4个LED晶片成正方形对角等间距排列构成一个像素点,每像素点LED晶片包括2个红色LED晶片、1个蓝色LED晶片和1个绿色LED晶片,且任意相邻的2个红色LED晶片与其相邻的1个蓝色LED晶片和1个绿色LED晶片均组合成1个像素点。
2.根据权利要求1所述的LED模组,其特征在于,任意相邻的两个LED晶片之间成等间距排列,且距离大于等于1mm且小于等于10mm。
3.根据权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述每个凹孔的深度大于等于0.3mm且小于等于1.0mm。
4.根据权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述凹孔为圆形。
5.根据权利要求4所述的LED模组,其特征在于,所述凹孔的直径大于等于0.2mm且小于等于10mm。
6.根据权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述凹孔内点环氧树脂胶水封装后的表面为内凹型、平面或微凸型。
7.根据权利要求1所述的LED模组,其特征在于,每个LED晶片通过所焊接的金属线与背部驱动电路连接。
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