[实用新型]一种晶片分散邦定像素复用LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏，尤其涉及一种晶片分散邦定像素复用LED模组。

背景技术

目前，户内表贴实像素显示屏是由LED贴片灯、印刷电路板、集成电路、电阻、电容，和套件组合而成，当物理像素间距小于2.5mm时，贴片三合一灯的封装应小于0505封装，此类封装灯的制作工艺就极其复杂，产品质量难以保证，且红、绿、蓝三颗晶片封装在同一灯杯内，无法与其它灯内晶片像素复用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术无法实现像素复用的缺陷，提供一种晶片分散邦定像素复用LED模组。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种晶片分散邦定的像素复用模组，其包括印刷电路板，所述印刷电路板表面包括多个凹孔，在每个凹孔内邦定相应的一颗LED晶片，每4个LED晶片成正方形对角等间距排列构成一个像素点，每像素点LED晶片包括2个红色LED晶片、1个蓝色LED晶片和1个绿色LED晶片，且任意相邻的2个红色LED晶片与其相邻的1个蓝色LED晶片和1个绿色LED晶片均组合成1个像素点。

在本实用新型所述的晶片分散邦定像素复用LED模组中，任意相邻的两个LED晶片之间成等间距排列，且距离大于等于1mm且小于等于10mm。

在本实用新型所述的晶片分散邦定像素复用LED模组中，所述每个凹孔的深度大于等于0.3mm且小于等于1.0mm。

在本实用新型所述的晶片分散邦定像素复用LED模组中，所述凹孔为圆形。

在本实用新型所述的晶片分散邦定像素复用LED模组中，所述凹孔的直径大于等于0.2mm且小于等于10mm。

在本实用新型所述的晶片分散邦定像素复用LED模组中，所述凹孔内点环氧树脂胶水封装后的表面为内凹型、平面或微凸型。

在本实用新型所述的晶片分散邦定像素复用LED模组中，每个LED晶片通过所焊接的金属线与背部驱动电路连接。

实施本实用新型的技术方案,具有以下有益效果：利用邦定技术将LED晶片分散进行邦定，能很好的保护LED发光晶片因受外界影响而损坏，能提高显示屏的质量，延长显示屏的使用寿命，而且能降低显示屏成本，并通过像素复用驱动LED显示屏进行显示，用较少的LED像素实现较大的分辨率，可以使相同面积LED显示屏的像素分辨率提高4倍。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型晶片分散邦定像素复用LED模组的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，图1是本实用新型晶片分散邦定的LED像素复用模组的结构示意图，如图1所示，该LED模组包括印刷电路板，所述印刷电路板表面包括多个凹孔，在本实施例中，所述每个凹孔的深度大于等于0.3mm且小于等于1.0mm。若所述凹孔为圆形，则所述凹孔的直径大于等于0.2mm且小于等于10mm。

在图1中，在每个凹孔内邦定相应的一颗LED晶片，在本实施例中，任意相邻的两个LED晶片之间的距离大于等于1mm且小于等于10mm，主要适用于室内小间距小尺寸的高清LED显示屏。每个LED晶片通过所焊接的金属线与背部驱动电路连接。在每4个LED晶片包括2个红色LED晶片、1个蓝色LED晶片和1个绿色LED晶片，每4个LED晶片成正方形对角等间距排列构成一个像素点，且任意相邻的2个红色LED晶片与其相邻的1个蓝色LED晶片和1个绿色LED晶片均组合成1个像素点。应当说明的是，利用邦定技术将LED晶片分散进行邦定，并通过像素复用驱动LED显示屏进行显示，使人眼视觉暂留现象对实像素进行分时复用，达到像素共享，复现更多显示信息。在本实施例中，像素复用的一帧画面由四场构成，因此像素点内的2个红色LED晶片在不同时刻显示的内容不同，所以2个红色LED晶片是被独立驱动，在此不再赘述。