[实用新型]一种主传动装置有效
申请号: | 201420171059.2 | 申请日: | 2014-04-09 |
公开(公告)号: | CN203787404U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 蔡茂 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传动 装置 | ||
1.一种主传动装置,其特征在于,所述主传动装置至少包括:
旋转气缸以及一端与所述旋转气缸底部连接并沿所述旋转气缸底部滑动的第一横杆;
具有滑槽的第二横杆;所述第一横杆的另一端通过所述第二横杆的滑槽固定于所述第二横杆;所述第一横杆沿所述滑槽来回滑动并在水平方向绕所述第二横杆旋转;
竖轴;所述第二横杆的末端与所述竖轴顶部连接并绕所述竖轴在水平方向旋转;穿过所述第二横杆与所述竖轴的连接端将所述竖轴固定于一基板上的螺杆;
由水平杆和竖直杆连接构成的框架;所述螺杆的顶部连接于所述水平杆;所述竖直杆的底部固定于所述基板上。
2.根据权利要求1所述的主传动装置,其特征在于:所述螺杆位于所述第二横杆上方部分的长度不小于位于所述竖轴内部的长度。
3.根据权利要求1或2所述的主传动装置,其特征在于:所述螺杆的直径不小于所述竖轴直径的三分之一。
4.根据权利要求1所述的主传动装置,其特征在于:所述螺杆的轴心线与所述竖轴的轴心线重合。
5.根据权利要求1所述的主传动装置,其特征在于:与所述螺杆连接的框架为两个。
6.根据权利要求5所述的主传动装置,其特征在于:除与所述螺杆顶部连接的所述框架的水平杆以外,所述另一框架的水平杆与所述螺杆的连接端位于所述竖轴上方与螺杆顶部之间。
7.根据权利要求6所述的主传动装置,其特征在于:所述两个框架的水平投影不在一条直线上。
8.根据权利要求1所述的主传动装置,其特征在于:所述竖轴表面具有卡持传输带的齿轮。
9.根据权利要求8所述的主传动装置,其特征在于:该装置还包括固定于所述基板上且具有齿轮的至少两个传动竖轴,所述至少两个传动竖轴的齿轮中卡有传输带,该传输带与所述竖轴表面齿轮中的传输带首尾连接形成一个闭合传输带。
10.根据权利要求9所述的主传动装置,其特征在于:该装置还包括位于所述基板下方且与所述两个传动竖轴的底部分别连接的夹持杆,所述夹持杆用于夹持晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造