[实用新型]单纤单波长双向组件及SFP型光模块有效
申请号: | 201420179282.1 | 申请日: | 2014-04-14 |
公开(公告)号: | CN203786344U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 余志强;李振东 | 申请(专利权)人: | 深圳市易飞扬通信技术有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 胡海斌 |
地址: | 518067 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单纤单 波长 双向 组件 sfp 模块 | ||
1.一种单纤单波长双向组件,其特征在于,包括四方座,所述四方座为六面中有三面开口的方形框体,其中两面开口相对;所述单纤单波长双向组件还包括分别在四方座的三个开口处与四方座对接的半导体激光器、光电探测器和LC光纤适配器,所述单纤单波长双向组件还包括置于所述四方座内腔的分光片和避免光串扰的吸收片;
所述半导体激光器和LC光纤适配器相对设置,所述分光片位于所述半导体激光器和LC光纤适配器之间;所述吸收片设于四方座内腔侧壁并与所述光电探测器相对;
所述分光片为半透射半反射镜,所述半导体激光器发出光信号经过所述分光片的透射光进入LC光纤适配器,反射光被所述吸收片吸收;从所述LC光纤适配器发射的光信号经所述分光片的反射光进入到所述光电探测器;所述半导体激光器和所述光电探测器均采用了速率为10G的发射芯片。
2.根据权利要求1所述的单纤单波长双向组件,其特征在于,所述吸收片与四方座、所述分光片与四方座用353ND胶连接。
3.根据权利要求1所述的单纤单波长双向组件,其特征在于,所述光电探测器与所述四方座先用紫外胶固定,再用BF-4胶永久固定。
4.根据权利要求1所述的单纤单波长双向组件,其特征在于,还包括管芯套,所述半导体激光器通过所述管芯套固定在所述四方座上,所述半导体激光器与所述管芯套通过电阻焊接的方式连接。
5.根据权利要求4所述的单纤单波长双向组件,其特征在于,所述管芯套与所述四方座、所述LC光纤适配器与四方座通过平焊的方式进行焊接。
6.根据权利要求1所述的单纤单波长双向组件,其特征在于,所述光电探测器与所述四方座为纵向可调节同轴对接,所述LC光纤适配器、半导体激光器与所述四方座为横向可调节同轴对接。
7.根据权利要求1所述的单纤单波长双向组件,其特征在于,所述LC光纤适配器包括陶瓷插芯、开口套筒和前盖,所述陶瓷插芯收容于所述开口套筒内,所述前盖设置在所述陶瓷插芯和开口套筒的组合体前端。
8.根据权利要求1所述的单纤单波长双向组件,其特征在于,所述半导体激光器为激光二极管,所述光电探测器为光电二极管。
9.一种SFP型光模块,包括权利要求1~8任一项所述的单纤单波长双向组件。
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