[实用新型]单纤单波长双向组件及SFP型光模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及光学通信技术，特别是涉及一种单纤单波长双向组件及SFP型光模块。

背景技术

单纤单波长双向组件（BOSA，Bidirectional Optical Subassembly）是现代光通信的核心器件。随着光纤网络应用的普及，市场上对于单纤单波长双向组件的需求不断增大。

传统低速的BOSA采用两种波长进行光信号的发射和接收，即一种波长用于发射光信号，一种波长用于接收光信号。这样就增加了网络建设和运营成本。同时，在波分复用系统中，单纤双波长光模块要求所有用户用特定的波长上行传输，用另外一个波长下行传输，带宽利用率较低，传输速率也一般低于2.5G。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种没有光串扰问题且传输速率高的单纤单波长双向组件及SFP型光模块。一种单纤单波长双向组件，包括四方座，所述四方座为六面中有三面开口的方形框体，其中两面开口相对；所述单纤单波长双向组件还包括分别在四方座的三个开口处与四方座对接的半导体激光器、光电探测器和LC光纤适配器，所述单纤单波长双向组件还包括置于所述四方座内腔的分光片和避免光串扰的吸收片；

所述半导体激光器和LC光纤适配器相对设置，所述分光片位于所述半导体激光器和LC光纤适配器之间；所述吸收片设于四方座内腔侧壁并与所述光电探测器相对；

所述分光片为半透射半反射镜，所述半导体激光器发出光信号经过所述分光片的透射光进入LC光纤适配器，反射光被所述吸收片吸收；从所述LC光纤适配器发射的光信号经所述分光片的反射光进入到所述光电探测器；所述半导体激光器和所述光电探测器均采用了速率为10G的发射芯片。

在其中一个实施例中，所述吸收片与四方座、所述分光片与四方座用353ND胶连接。

在其中一个实施例中，所述光电探测器与所述四方座先用紫外胶固定，再用BF-4胶永久固定。

在其中一个实施例中，所述单纤单波长双向组件还包括管芯套，所述半导体激光器通过所述管芯套固定在所述四方座上，所述半导体激光器与所述管芯套通过电阻焊接的方式连接。

在其中一个实施例中，所述管芯套与所述四方座、所述LC光纤适配器与四方座通过平焊的方式进行焊接。

在其中一个实施例中，所述光电探测器与所述四方座为纵向可调节同轴对接，所述LC光纤适配器、半导体激光器与所述四方座为横向可调节同轴对接。

在其中一个实施例中，所述LC光纤适配器包括陶瓷插芯、开口套筒和前盖，所述陶瓷插芯收容于所述开口套筒内，所述前盖设置在所述陶瓷插芯和开口套筒的组合体前端。

在其中一个实施例中，所述半导体激光器为激光二极管，所述光电探测器为光电二极管。

一种SFP型光模块，包括上述的单纤单波长双向组件。

上述单纤单波长双向组件及SFP型光模块的半导体激光器和光电探测器均采用了速率为10G的发射芯片且在四方座110内固定有分光片150和吸收片160，这样该单纤单波长双向组件可以通过吸收片160能很好地解决单波长光串扰的问题，同时传输速率可以高达10G。

附图说明

图1为一实施例的单纤单波长双向组件结构的剖面图；

图2为一实施例的单纤单波长双向组件结构的爆炸图；

图3为一实施例的单纤单波长双向组件结构的主视图；

图4为一实施例的单纤单波长双向组件结构的侧视图；

图5为一实施例的单纤单波长双向组件结构的俯视图。

具体实施方式

请参照图1和图2，分别为一实施例的单纤单波长双向组件结构的剖面图和爆炸图，并结合图3～5，分别为一实施例的单纤单波长双向组件结构的三视图。

一种单纤单波长双向组件，包括四方座110、半导体激光器120、光电探测器130、LC光纤适配器140、分光片150、避免光串扰的吸收片160以及管芯套170。

四方座110为六面中有三面开口的方形框体，其中两面开口相对。半导体激光器120、光电探测器130和LC光纤适配器140分别在四方座110的三个开口处与四方座110对接，分光片150和吸收片160位于四方座110内腔。

其中，半导体激光器120和LC光纤适配器140相对设置，分光片150位于半导体激光器120和LC光纤适配器140之间，吸收片160设于四方座110内腔侧壁并与光电探测器130相对。