[实用新型]PCB电容模块有效
| 申请号： | 201420179942.6 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN203775526U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 巫建林;黄锦欢 | 申请（专利权）人： | 东莞栢能电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 523941 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 电容 模块 | ||
1.一种PCB电容模块，其特征在于，包括多层PCB板、多个薄型固态铝聚合物电容以及外壳，其中：所述多层PCB板包括四层铜箔及位于相邻层铜箔之间的由玻璃纤维环氧树脂层构成的导热绝缘层，所述四层铜箔依次为顶层（1）、地层（2）、电源层（3）及底层（4）；所述多层PCB板还包括设置在所述底层（4）下表面的底层焊盘（41），所述多个薄型固态铝聚合物电容焊接在所述顶层（1）并通过所述多层PCB板并联连接；所述外壳的边缘设置有与所述多层PCB板上开设的多个安装孔位（14）分别固定连接的穿孔式安装引脚及与所述顶层（1）的上表面设置的多个贴片安装位（13）分别固定连接的贴片式安装脚。
2.如权利要求1所述的PCB电容模块，其特征在于，所述薄型固态铝聚合物电容共六个。
3.如权利要求2所述的PCB电容模块，其特征在于，所述顶层（1）包括六对连接块，每对所述连接块包括一正极连接块（120）及一负极连接块（110），所述每对连接块之间电连接有一所述薄型固态铝聚合物电容。
4.如权利要求1所述的PCB电容模块，其特征在于，所述顶层（1）、所述地层（2）、所述电源层（3）及所述底层（4）的厚度依次为0.8OOZ～1.20OZ、1.80OZ～2.20OZ、1.80OZ～2.20OZ、0.8OOZ～1.20OZ。
5.如权利要求1所述的PCB电容模块，其特征在于，所述铜箔为沉金铜箔。
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