[实用新型]PCB电容模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板领域，特别是涉及一种带有多个薄型固态铝聚合物电容的PCB电容模块。

背景技术

在印刷电路板领域中，由于硬件性能的不断提高，PCB（电路板）的负载功率越来越高，尤其是在电压不够稳定的情况下，电路板更容易损坏，如显卡电路中的GPU图形处理核心电路和Memory存储器电路电源电路，其要求输出电压稳定，输出波纹非常小，因此需要更好的滤波性能，以更好地防止过热。

因此有必要提供一种散热效果好、电源输出电压波纹较小的PCB电容模块，进而提高PCB电容模块的可负载功率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对PCB电容模块的上述缺陷，提供一种散热效果好、电源输出电压波纹小、可负载功率高的PCB电容模块。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是，提供一种PCB电容模块，包括多层PCB板、多个薄型固态铝聚合物电容以及外壳，其中：所述多层PCB板包括四层铜箔及位于相邻层铜箔之间的由玻璃纤维环氧树脂层构成的导热绝缘层，所述四层铜箔依次为顶层、地层、电源层及底层；所述多层PCB板还包括设置在所述底层下表面的底层焊盘，所述多个薄型固态铝聚合物电容焊接在所述顶层并通过所述多层PCB板并联连接；所述外壳的边缘设置有与所述多层PCB板上开设的多个安装孔位分别固定连接的穿孔式安装引脚及与所述顶层的上表面设置的多个贴片安装位分别固定连接的贴片式安装脚。

在根据本实用新型所述的PCB电容模块中，所述薄型固态铝聚合物电容共六个。

在根据本实用新型所述的PCB电容模块中，所述顶层包括六对连接块，每对所述连接块包括一正极连接块及一负极连接块，所述每对连接块之间电连接有一所述薄型固态铝聚合物电容。

在根据本实用新型所述的PCB电容模块中，所述顶层、所述地层、所述电源层及所述底层的厚度依次为0.8OOZ～1.20OZ、1.80OZ～2.20OZ、1.80OZ～2.20OZ、0.8OOZ～1.20OZ。

在根据本实用新型所述的PCB电容模块中，所述铜箔为沉金铜箔。

本实用新型的PCB电容模块，通过并联多个薄型固态铝聚合物电容使得PCB模块得到更大的容值，由于其超低的等效串联电阻，使得输出电压的波纹及噪音更小、进一步降低了功率损耗，在辅以良好散热条件和耐热能力后大大提高了PCB电容模块的可负载功率。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1为本实用新型的较佳实施例的多层PCB板的层级结构示意图；

图2为本实用新型的较佳实施例的PCB电容模块的顶层示意图；

图3为本实用新型的较佳实施例的PCB电容模块的底层焊盘示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型的PCB电容模块包括多层PCB板，其中一较佳实施例的多层PCB板的层级结构如图1所示。多层PCB板从上到下依次包括顶层1、地层2、电源层3及底层4，顶层1、地层2、电源层3及底层4分别为厚度为1OZ、2OZ、2OZ、1OZ（1OZ指1平方英尺的面积上的均匀铜箔重量为28.35g）的铜箔。在顶层1、地层2、电源层3及底层4纸还间隔有导热绝缘层(图中未示出)。在另外的一些实施例中，顶层1、地层2、电源层3及底层4为沉金铜箔（经沉金工艺处理过的铜箔），以更好地导电与散热。