[实用新型]电子组件取放装置有效
| 申请号： | 201420181891.0 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN203787405U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 卢彦豪 | 申请（专利权）人： | 梭特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 组件 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子组件取放装置，包含：
一承载台，具有一承载面；
一放置台，具有一透明放置面；
一承载影像撷取单元，系撷取一电子组件在该承载面的一承载位置影像；
一对位影像撷取单元，对应设置于该放置台的相反于该透明放置面的一侧，撷取该电子组件在一挑拣机构处于拣取的状态下的一拣取位置影像、以及该透明放置面的该待放置位置的一放置位置影像；以及
该挑拣机构，在该承载面及该透明放置面之间滑移移动，该挑拣机构系在该承载面对应拣取该电子组件，且将该电子组件对应放置于该待放置位置。
2.根据权利要求1所述的电子组件取放装置，其特征在于，该对位影像撷取单元在垂直于该透明放置面的一方向为可上下位移的。
3.根据权利要求1所述的电子组件取放装置，其特征在于，所述的承载影像撷取单元系设置于该承载面的上方。
4.根据权利要求1所述的电子组件取放装置，其特征在于，该挑拣机构在垂直于该承载面的一方向为可作上下位移的。
5.根据权利要求1所述的电子组件取放装置，其特征在于，该挑拣机构在垂直于该透明放置面的一方向为可作上下位移的。
6.根据权利要求1所述的电子组件取放装置，其特征在于，该挑拣机构系沿一直线路径而在该承载面及该透明放置面之间移动。
7.根据权利要求1所述的电子组件取放装置，其特征在于，该挑拣机构系沿一旋转路径而在该承载面及该透明放置面之间移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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