[实用新型]微型化射频线性放大设备及基站有效
| 申请号： | 201420191656.1 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN203827526U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李洋洋;李钢 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H04W88/08 | 分类号： | H04W88/08 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王程 |
| 地址： | 510730 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微型 射频 线性 放大 设备 基站 | ||
1.一种微型化射频线性放大设备，其特征在于，包括数字电路、射频电路、数字电路PCB板和射频电路PCB板，所述数字电路通过连接片与所述射频电路连接，所述数字电路印制于所述数字电路PCB板的一面，所述射频电路印制于所述射频电路PCB板的一面，所述数字电路PCB板的另一面和所述射频电路PCB板的另一面均涂刷有烧结使用的锡膏层，所述数字电路PCB板和所述射频电路PCB板均通过烧结使用的锡膏层烤制固定于安装底座。
2.根据权利要求1所述的微型化射频线性放大设备，其特征在于，所述数字电路PCB板包括4层PCB电路板，所述射频电路PCB板包括两层PCB电路板，所述数字电路PCB板的厚度与所述射频电路PCB板厚度相同。
3.根据权利要求1或2所述的微型化射频线性放大设备，其特征在于，所述数字电路包括第一耦合器、延时电路、合路器和预失真IC芯片，所述第一耦合器的输入端接收输入信号，所述第一耦合器的输出端与所述延时电路的输入端连接，所述延时电路的输出端与所述合路器的输入端连接，所述第一耦合器的耦合端与所述预失真IC芯片一端连接，所述预失真IC芯片的另一端与所述合路器的耦合端连接，所述合路器的输出端与所述射频电路连接。
4.根据权利要求3所述的微型化射频线性放大设备，其特征在于，所述数字电路还包括第一平衡至非平衡转换器和第二平衡至非平衡转换器，所述第一耦合器通过所述第一平衡至非平衡转换器与所述预失真IC芯片连接，所述合路器通过所述第二平衡至非平衡转换器与所述预失真IC芯片连接。
5.根据权利要求1或2所述的微型化射频线性放大设备，其特征在于，所述射频电路包括射频放大器和第二耦合器，所述射频放大器的输入端接收来自所述数字电路的数字信号，所述射频放大器的输出端与所述第二耦合器的输入端连接，所述第二耦合器输出端输出线性放大的信号，所述第二耦合器的耦合端向所述数字电路输出耦合反馈信号。
6.根据权利要求5所述的微型化射频线性放大设备，其特征在于，所述射频放大器包括第一放大器、第二放大器和隔直电容，所述第一放大器的输入端和所述第二放大器的输入端与所述数字电路连接，所述第一放大器的输出端和所述第二放大器的输出端与所述隔直电容的一端连接，所述隔直电容的另一端与所述第二耦合器的一端连接。
7.根据权利要求6所述的微型化射频线性放大设备，其特征在于，还包括馈电系统，所述馈电系统分别与所述第一放大器的输出端和所述第二放大器的输出端连接。
8.根据权利要求1或2所述的微型化射频线性放大设备，其特征在于，所述数字电路PCB板的厚度与所述射频电路PCB板厚度均为0.9毫米。
9.一种基站，其特征在于，包括如权利要求1-8任意一项所述的微型化射频线性放大设备。
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