[实用新型]微型化射频线性放大设备及基站

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，特别是涉及微型化射频线性放大设备及基站。

背景技术

射频功率放大设备在移动通信行业普遍用于增大信号发射功率，扩展信号覆盖范围。随着移动通信技术的发展，人们对生活质量要求的提高，移动通信设备的选址更加困难，这就要求着直放站、RRU及基站等通信系统趋于小型化设计，而传统的功率放大设备无法满足以上新系统的体积设计要求，亟需减小设备占用面积，实现微型化设计。而随着功率放大设备的微型化，现有的射频功率放大设备无法实现良好的散热，导致其工作性能和安全性受到极大的影响。

实用新型内容

基于此，有必要针对一般射频功率放大设备微型化无法实现良好的散热，降低了其工作性能和安全性的问题，提供一种散热效果好的射频功率放大设备，确保其良好的工作性能和安全性。

一种微型化射频线性放大设备，包括数字电路、射频电路、数字电路PCB板和射频电路PCB板，所述数字电路通过连接片与所述射频电路连接，所述数字电路印制于所述数字电路PCB板的一面，所述射频电路印制于所述射频电路PCB板的一面，所述数字电路PCB板的另一面和所述射频电路PCB板的另一面均涂刷有烧结使用的锡膏层，所述数字电路PCB板和所述射频电路PCB板均通过烧结使用的锡膏层烤制固定于安装底座。

一种基站，包括上述的微型化射频线性放大设备。

本实用新型微型化射频线性放大设备，包括数字电路、射频电路、数字电路PCB板和射频电路PCB板，数字电路和射频电路分别印制于数字电路PCB板和射频电路PCB板的一面,数字电路PCB板和射频电路PCB板的另一面涂刷有用于烧结的锡膏层，数字电路PCB板和射频电路PCB板通过烧结使用的锡膏层采用烧结技术固定与安装底座，无需螺钉固定，简化了设备结构，便于实现微型化，另整板烧结技术，能很好解决设备散热问题，能够确保微型化射频线性放大设备在工作过程中能良好散热，确保其良好的工作性能和安全性。另外，本发明还提供一种包括上述新型微型化射频线性放大设备的基站。

附图说明

图1为本实用新型微型化射频线性放大设备第一个实施例的结构示意图；

图2为本实用新型微型化射频线性放大设备第二个实施例的结构示意图；

图3为本实用新型微型化射频线性放大设备其中一个实施例中射频电路的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种微型化射频线性放大设备，包括数字电路100、射频电路200、数字电路PCB板300和射频电路PCB板400，所述数字电路100通过连接片与所述射频电路200连接，所述数字电路100印制于所述数字电路PCB板300的一面，所述射频电路200印制于所述射频电路PCB板400的一面，所述数字电路PCB板300的另一面和所述射频电路PCB板400的另一面均涂刷有烧结使用的锡膏层，所述数字电路PCB板300和所述射频电路PCB板400均通过烧结使用的锡膏层烤制固定于安装底座。

锡膏是伴随着电路板表面贴装技术而来的一种材料，电路板表面贴装技术是指印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

数字电路和射频电路分别印制于数字电路PCB板和射频电路PCB的一面上，数字电路PCB板和射频电路PCB的另一面均涂刷有用于烧结的锡膏层。数字电路PCB板和射频电路PCB通过锡膏层烤制固定于安装底座。具体来说，这个烤制的过程可以采用如下步骤：首先在电路PCB板无印制电路的一面刷上锡膏，之后将数字电路PCB板和射频电路PCB板在安装底座上的位置相对固定，优选的，还可以选用一款合适的固定夹将其固定，最后将电路PCB板和安装底座放入贴片炉具，进行烧制，以便电路PCB板完美固定于安装底座。

本实用新型微型化射频线性放大设备，包括数字电路、射频电路、数字电路PCB板和射频电路PCB板，数字电路和射频电路分别印制于数字电路PCB板和射频电路PCB板的一面,数字电路PCB板和射频电路PCB板的另一面涂刷有用于烧结的锡膏层，数字电路PCB板和射频电路PCB板通过烧结使用的锡膏层采用烧结技术固定与安装底座，无需螺钉固定，简化了设备结构，便于实现微型化，另整板烧结技术，能很好解决设备散热问题，能够确保微型化射频线性放大设备在工作过程中能良好散热，确保其良好的工作性能和安全性。