[实用新型]一种LED模组

权利要求书

1.一种LED模组，其特征在于，包括散热器、透镜、设置有LED发光体的基板，所述LED发光体设置在所述透镜内，所述透镜上设有至少一个凸起空腔，LED发光体至少包括一LED发光体单元，所述凸起空腔与所述LED发光体单元一一对应，所述透镜的凸起空腔与散热器之间形成放置所述LED发光体的密封空间，所述基板固定于散热器，所述发光体单元由一个或若干个晶元级封装LED光源组成。

2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，在所述透镜内，LED发光体与所述透镜之间的凸起空腔内填充设有用以提高光效的折射率匹配液。

3.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，折射率匹配液填充满整个由所述透镜的凸起空腔与散热器之间形成的放置所述LED发光体的密封空间。

4.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，折射率匹配液，通过注胶或者点胶形式进行填充。

5.如权利要求1或2所述的LED模组，其特征在于，所述LED模组的所述透镜上设有卡扣件，所述透镜通过卡扣件固定于所述散热器形成所述密封空间。

6.如权利要求1或2所述的LED模组，其特征在于，所述散热器设置为非齐平具有更佳散热效果的散热布局。

7.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，在所述密封防水空间上设置有用于防水线出线的出线孔，及用于注胶的注胶孔和排气孔。

8.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，模组的出线为防水线或裸线。

9.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，

散热器与基板直接连接进一步包括所述散热器直接贴合、卡接、螺接或焊接所述基板，或

散热器与基板通过介质连接进一步包括所述散热器通过导热硅脂、导热垫片、或石墨片与所述基板连接。

10.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述晶元级封装LED光源包含荧光粉、蓝宝石、发光层、焊盘，所述焊盘设置于发光层底部，所述蓝宝石设置于发光层之上，所述荧光粉设置于蓝宝石之上。

11.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述晶元级封装LED光源焊接在所述基板上，基板包括金属基板、陶瓷基板。

12.一种至少包括权项1至权项11中任何一项LED模组的照明装置。