[实用新型]一种LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明灯的技术领域，特别涉及一种LED模组。

背景技术

随着LED芯片技术与封装技术的发展，越来越多的LED产品应用于照明领域，尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光效、长寿命、节能环保、合适调光控制、不含汞等污染物质的特点，成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。

但是，目前的LED模组存在以下缺陷：

首先，现有的LED模组的制作步骤繁多，发光层需先设置在基板上再焊接至基板，导致制作工艺复杂。

其次，现有LED模组的LED芯片发出的光在传播过程中需经过空气介质，会造成界面损失，导致LED芯片出光效率低；现有LED模组中，透镜组和散热器之间无填充物，一旦进入水汽将损坏LED发光体；

最后，现有的LED模组应用于路灯照明中时，由于现有的尾气等原因造成LED模组外的小突起结构容易吸尘，极影响LED模组的出光效果。 

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种LED模组，以解决现有技术中LED模组不能进行色温、显指等光学配比，且光效较低的技术性问题。同时，可降低成本。

本实用新型目的通过以下技术方案实现： 

一种LED模组，包括散热器、透镜、设置有LED发光体的基板，所述LED发光体设置在所述透镜内，所述透镜上设有至少一个凸起空腔，LED发光体至少包括一LED发光体单元，所述凸起空腔与所述LED发光体单元一一对应，所述透镜的凸起空腔与散热器之间形成放置所述LED发光体的密封空间，所述基板固定于散热器，所述发光体单元由一个或若干个晶元级封装LED光源组成。

较佳地，在所述透镜内，LED发光体与所述透镜之间的凸起空腔内填充设有用以提高光效的折射率匹配液。并且，折射率匹配液，通过注胶或者点胶形式进行填充。

较佳地，折射率匹配液填充满整个由所述透镜的凸起空腔与散热器之间形成放置所述LED发光体的密封空间。

较佳地，所述LED模组的所述透镜上设有卡扣件，所述透镜通过卡扣件固定于所述散热器形成所述密封空间。

较佳地，所述散热器设置为非齐平具有更佳散热效果的散热布局。

较佳地，在所述密封防水空间上设置有用于防水线出线的出线孔，及用于注胶的注胶孔和排气孔。

并且，模组的出线为防水线或裸线。

较佳地，散热器与基板直接连接进一步包括所述散热器直接贴合、卡接、螺接或焊接所述基板，或散热器与基板通过介质连接进一步包括所述散热器通过导热硅脂、导热垫片、或石墨片与所述基板连接。

较佳地，所述晶元级封装LED光源包含荧光粉、蓝宝石、发光层、焊盘，所述焊盘设置于发光层底部，所述蓝宝石设置于发光层之上，所述荧光粉设置于蓝宝石之上。荧光粉和发光层通过蓝宝石隔开，实现热量隔离；所述晶元级封装LED光源为无金线连接，无断金线风险，可大大延长芯片寿命，从而延长整个模组的寿命。

所述晶元级封装LED光源焊接在所述基板上，基板包括金属基板、陶瓷基板。

需要说明的是，透镜散热器固定方式不一定是卡扣，也可是打螺钉；密封压圈形状不一定是栅格状，栅格状只是作为优选。

与现有的技术相比，本实用新型有以下有益效果：

首先，本实用新型的LED模组仅设置多个透镜或一个透镜，透镜上设有多个凸起空腔。该凸起空腔内放置的一颗或多颗晶元级封装LED光源。这样，透镜可以设置成为圆形、椭圆形、方形等，由此整个LED模组同样将各种不同布局设置透镜，由此可以LED模组设置成多种形状和规格，大大提升了其的应用场所。

其次，与现有的技术相比，本实用新型的LED模组中， LED芯片发出的光在传播过程中封装胶体替代了原有的空气介质，并且封装胶体的折射率与透镜组上的透镜匹配，这样在最大程度上提高了出光率，与现有技术相比，光效提高了10~15%；还有，本实用新型的LED模组中散热器和透镜组的密闭空间内填充有封装胶体，基板和每个LED发光体都被封装胶体包覆，因此具有很好的防水性能；并且，本实用新型中LED发光体产生的热量不仅可以通过自身的散热支架的底面向基板传递，而且可以通过封装胶体向外传递，使得散热效果更好。