[实用新型]高频电磁熔合定位多层印制电路板装置

权利要求书

1.高频电磁熔合定位多层印制电路板装置，其特征在于：包括谐振电路（1）、驱动电路（2）、内嵌一单片机（7）的主控制电路（3）、温度控制单元（4）以及一对绕有感应线圈（5）的铁氧体磁棒（6）；所述温度控制单元（3）的输入端连接一用于感应线路板（9）温度的温度传感器（8），所述温度控制单元（4）的输出端与所述主控制电路（3）的触发接口连接，所述主控制电路（3）的驱动接口与所述驱动电路（2）的输入端连接，所述驱动电路（2）的输出端与所述谐振电路（1）的输入端连接，所述谐振电路（1）的输出端分别与两个所述铁氧体磁棒（6）上的所述感应线圈（5）一端连接，两个所述感应线圈（5）的另一端相互连接，两个所述铁氧体磁棒（6）分别位于所述线路板（9）上下两侧。

2.根据权利要求1所述的高频电磁熔合定位多层印制电路板装置，其特征在于：所述谐振电路（1）的电流输出端设有一电流互感器（10），所述电流互感器（10）与所述主控制电路（3）的互感器信号输入接口连接。

3.根据权利要求1或2所述的高频电磁熔合定位多层印制电路板装置，其特征在于：所述谐振电路（1）为半桥串联谐振电路或全桥串联谐振电路。

4.根据权利要求1或2所述的高频电磁熔合定位多层印制电路板装置，其特征在于：所述温度传感器（8）为感温探头或感温线。