[实用新型]高频电磁熔合定位多层印制电路板装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电路板印制领域，具体涉及一种高频电磁熔合定位多层印制电路板装置。

背景技术

    目前在印制电路板业内，多层电路板的层压前预定位，与之最接近的就是电热热熔，它是通过电热丝加热金属棒，再由金属电热棒接触多层电路板，通过热传导使各层电路板与每层之间绝缘层熔合，但是目前应市场需求印制电路板层数越做越高，这样，通过电热棒热传导加热，电路板中间层与外层温差较大，各层之间的绝缘层(一般为玻璃纤维)熔胶差异很大，与电路板内层结合力不好，熔合时间也很长，且电路板层数越高状况就越差，品质和效率大打折扣。对于层数再高的电路板此制程是个工艺瓶颈。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种高频电磁熔合定位多层印制电路板装置，使得电路板各层同时均匀快速发热，突破层数限制，提高结合力，保证品质，缩短制作时间，提高效率减少所需成本。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

高频电磁熔合定位多层印制电路板装置，包括谐振电路、驱动电路、内嵌一单片机的主控制电路、温度控制单元以及一对绕有感应线圈的铁氧体磁棒；所述温度控制单元的输入端连接一用于感应线路板温度的温度传感器，所述温度控制单元的输出端与所述主控制电路的出发接口连接，所述主控制电路的驱动接口与所述驱动电路的输入端连接，所述驱动电路的输出端与所述谐振电路的输入端连接，所述谐振电路的输出端分别与两个所述铁氧体磁棒上的所述感应线圈一端连接，两个所述感应线圈的另一端相互连接，两个所述铁氧体磁棒分别位于所述线路板上下两侧。

    进一步的，所述谐振电路的电流输出端设有一电流互感器，所述电流互感器与所述主控制电路的互感器信号输入接口连接。

    进一步的，所述谐振电路为半桥串联谐振电路或全桥串联谐振电路。

进一步的，所述温度传感器为感温探头或感温线。

温度控制单元根据线路板的温度反馈触发主控制电路，主控制电路触发驱动电路，驱动电路驱动谐振电路，产生高频电流，这样绕有感应线圈的铁氧体磁棒就产生高频磁通（磁棒可以将线圈内的磁通集中传导，也可以聚焦传导，从而降低了磁场发散，提高能量密度，减少漏磁影响），高频磁通使铁氧体磁棒间的多层线路板铜区产生涡电流发热。过程中上下铁氧体磁棒通过动作机构如气缸等压紧多层线路板，最终使之与绝缘层相互熔合。当温度达到设定温度后，温度控制单元停止输出，主控制电路停止触发，机构停止加热。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型采用高频电磁熔合技术，把高速单片机与谐振电路完美结合，本装置可以产生高频电磁波，作用于多层电路板需熔合的点位，在每层电路板规定含铜区域产生电涡流均匀加热各层之间的绝缘层，使之熔合。各层同时均匀快速发热，突破层数限制，提高结合力，保证品质，缩短制作时间，提高效率减少所需成本。本实用新型是此行业的一个技术性突破，完全决绝时间、成本、以及产品的质量等问题。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的电路连接示意图。

图中标号说明：1、谐振电路；2、驱动电路；3、主控制电路；4、温度控制单元；5、感应线圈；6、铁氧体磁棒；7、单片机；8、温度传感器；9、线路板；10、电流互感器。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。

参见图1所示，高频电磁熔合定位多层印制电路板装置，包括谐振电路1、驱动电路2、内嵌一单片机7的主控制电路3、温度控制单元4以及一对绕有感应线圈5的铁氧体磁棒6；所述温度控制单元3的输入端连接一用于感应线路板9温度的温度传感器8，所述温度控制单元4的输出端与所述主控制电路3的出发接口连接，所述主控制电路3的驱动接口与所述驱动电路2的输入端连接，所述驱动电路2的输出端与所述谐振电路1的输入端连接，所述谐振电路1的输出端分别与两个所述铁氧体磁棒6上的所述感应线圈5一端连接，两个所述感应线圈5的另一端相互连接，两个所述铁氧体磁棒6分别位于所述线路板9上下两侧。