[实用新型]矩形平面磁控溅射靶材及磁控溅射靶装置有效
申请号: | 201420197329.7 | 申请日: | 2014-04-22 |
公开(公告)号: | CN203782228U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 李晨光 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;赵根喜 |
地址: | 330013 江西省南昌*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 矩形 平面 磁控溅射 装置 | ||
1.一种矩形平面磁控溅射靶材,包含:
第一部分,对应位于其两端区域的部分;
第二部分,对应位于所述两端区域的之间区域的部分;
其特征在于:
所述第二部分的厚度大于所述第一部分的厚度。
2.根据权利要求1所述的矩形平面磁控溅射靶材,其特征在于,所述第二部分与第一部分的厚度之差可以使得在磁控溅射过程中,所述第二部分不先于所述第一部分达到刻蚀最低值。
3.根据权利要求2所述的矩形平面磁控溅射靶材,其特征在于,所述第二部分与第一部分的厚度之差可以使得在磁控溅射过程中,所述第二部分与所述第一部分同时达到刻蚀最低值。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的矩形平面磁控溅射靶材,其特征在于,所述第二部分比所述第一部分厚1-2mm。
5.根据权利要求4所述的矩形平面磁控溅射靶材,其特征在于,所述第一部分的厚度为7-9mm,所述第二部分的厚度为8-11mm。
6.根据权利要求7所述的矩形平面磁控溅射靶材,其特征在于,所述矩形平面磁控溅射靶材为一体式结构。
7.根据权利要求1所述的矩形平面磁控溅射靶材,其特征在于,所述第一部分和第二部分均为独立结构。
8.一种矩形平面磁控溅射靶材,包括:
第一部分,对应位于均匀磁场区域的部分;
第二部分,对应位于非均匀磁场区域的部分;
其特征在于:
所述第二部分的厚度大于所述第一部分的厚度。
9.一种磁控溅射靶装置,包括:
背板以及贴覆在所述背板表面的矩形平面磁控溅射靶材;
其特征在于:
所述矩形平面磁控溅射靶材为如权利要求1-8任意一项所述的矩形平面磁控溅射靶材。
10.根据权利要求9所述的磁控溅射靶装置,其特征在于,所述背板厚度为8mm。
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