[实用新型]半自动金相研磨装置

权利要求书

1.一种半自动金相研磨装置，其特征在于：具有基座、移载装置以及控制装置，其中：

该基座表面两侧分别设置有检验装置以及研磨器，且研磨器具有粗研磨盘与细研磨盘；

该移载装置是在基座表面设置有旋转座，旋转座上设置有升降座，且升降座上连接有支臂，支臂末端枢接有用于夹持待研磨物的夹头；

该控制装置设置于基座上，且控制装置设置有微处理器，微处理器分别连接有用于控制移载装置作动的控制器，以及用于侦测待研磨物研磨精度的侦测器，且侦测器设置于检验装置与研磨器之间。

2.根据权利要求1所述的半自动金相研磨装置，其特征在于：该基座在研磨器与侦测器之间设置有擦拭器，擦拭器具有两个固定于基座表面的固定件，两个该固定件之间枢接有以具有挠性材质所制成的擦拭轮。

3.根据权利要求1所述的半自动金相研磨装置，其特征在于：该移载装置的支臂一侧连接有驱动器，驱动器与夹头之间连接有传动带，使驱动器驱动夹头枢转。

4.根据权利要求1所述的半自动金相研磨装置，其特征在于：该控制装置的微处理器设定有粗研磨设定值、细研磨设定值与粗研磨误差值，且微处理器分别连接有显示屏与输入器。