[实用新型]半自动金相研磨装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半自动金相研磨装置，尤指具有粗研磨以及细研磨，并可自动化进行研磨作业的半自动金相研磨装置。

背景技术

电子产品中的电子装置，大都是在电路板上配置各种零件所组成，为了正确地运作，各种零件与电路板必须互相正确地定位，零件与电路板正确的电性连接，是必须利用导电图案来形成，为了检查零件与电路板正确的电性接连接，会观察其横向断面，以检查可能会产生产品不良的问题，如：焊接及焊锡接合的空隙的出现、层分离(层的脱离或剥离)…等。

现有电子装置的检查方法，系利用金相锯片来切割，如钢丝锯(wire saw)、钻石浸渍刀片(diamond impregnated blade)、碳化硅刀片或其他研磨料锯片。在切割之后，将欲观察的部位的边缘则留下，而没有损伤到要观察的部位，续使用磨轮或研磨带来研磨观察部位的边缘(粗研磨)，当边缘予以磨除且接近观察部位时，将磨轮或研磨带更换为较细颗粒的材质，并加以研磨至观察部位(细研磨)，进而完成研磨步骤，以利对观察部位进行检查，但目前此种研磨方式，系利用手来握持电子装置，或是握持固定电子装置的固定器来进行，而具有下列问题产生：

(一)研磨作业必须凭借操作者的经验来决定研磨量，因此，操作者为了避免研磨过量而损及电子装置，常常会中止研磨，并利用显微镜或是影像侦测器，来决定是否已研磨到适当的位置(观察部位)，若未研磨到观察部位，则续行研磨，操作人员很难重现研磨位置进行研磨，造成产品剖面不规则面，研磨过程相当地耗时，重现度不佳。

(二)若是操作者将电子装置研磨过量，或造成多重研磨面，则无法准确观察到需求剖面位置。

如此，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题所在。

实用新型内容

本实用新型的主要目的乃在于，利用半自动金相研磨装置自动的对待研磨物分别进行粗研磨以及细研磨，以提高研磨的精准度及重现性，并加快研磨作业，降低研磨所需的时间及提高合格率。

为达上述目的，本实用新型的半自动金相研磨装置具有基座、移载装置以及控制装置，基座表面二侧分别设置有检验装置以及研磨器，且研磨器具有粗研磨盘与细研磨盘；该移载装置是在基座表面设置有旋转座，旋转座上设置有升降座，且升降座上连接有支臂，支臂末端枢接有用于夹持待研磨物的夹头；该控制装置设置于基座上，且控制装置设置有微处理器，微处理器分别连接有用于控制移载装置作动的控制器，以及用于侦测待研磨物研磨精度的侦测器，且侦测器设置于检验装置与研磨器之间。

前述的半自动金相研磨装置，其中该基座于研磨器与侦测器之间设置有擦拭器，擦拭器具有二固定于基座表面的固定件，二固定件之间枢接有以具挠性材质所制成的擦拭轮。

前述的半自动金相研磨装置，其中该移载装置的支臂一侧连接有驱动器，驱动器与夹头之间连接有传动带，使驱动器驱动夹头枢转。

前述的半自动金相研磨装置，其中该控制装置的微处理器设定有粗研磨设定值与细研磨设定值，且微处理器分别连接有显示屏与输入器。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：可持续的以半自动方式进行研磨作业以及检验作业，且可加快研磨作业的进行，提升研磨精度与重现性。

附图说明

图1是本实用新型的立体示意图；

图2是本实用新型的俯视示意图；

图3是本实用新型的方块图；

图4是本实用新型进行粗研磨的示意图；

图5是本实用新型进行细研磨的示意图；

图6是本实用新型进行擦拭的动作示意图(一)；

图7是本实用新型进行擦拭的动作示意图(二)；

图8是本实用新型进行侦测的动作示意图。

附图标记说明：1-基座；11-检验装置；12-研磨器；121-粗研磨盘；122-细研磨盘；13-擦拭器；131-固定件；132-擦拭轮；2-移载装置；21-旋转座；22-升降座；23-支臂；24-夹头；25-驱动器；26-传动带；3-控制装置；31-微处理器；311-粗研磨设定值；312-细研磨设定值；313-粗研磨误差值；32-控制器；33-侦测器；34-显示屏；35-输入器；5-待研磨物。

具体实施方式

请参阅图1至图3所示，由图中可清楚看出，本实用新型设置有基座1、移载装置2以及控制装置3，其中：