[实用新型]具滤光层的微型光学封装结构

权利要求书

1.一种具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，包含有： 

一基板，具有一光发射区及一光接收区； 

一光发射芯片，设于该光发射区； 

一光接收芯片，设于该光接收区； 

二封装胶体，分别包覆该光发射芯片及该光接收芯片，且彼此呈一间隔地设于该光发射区及该光接收区；以及 

一滤光层，形成于各该封装胶体的表面，以供过滤不同波长的光源。 

2.根据权利要求1所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，该滤光层具有一光发射孔及一光接收孔，且该光发射孔及该光接收孔分别位于该光发射芯片及该光接收芯片的上方。 

3.根据权利要求2所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，该光发射孔及该光接收孔的形状为圆形、方形或多边形。 

4.根据权利要求1所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，各该封装胶体可单一或全部具有一聚光单元。 

5.根据权利要求1所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，该滤光层具有一光发射孔，且该光发射孔位于该光发射芯片的上方。 

6.根据权利要求1所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，该滤光层具有一光接收孔，且该光接收孔位于该光接收芯片的上方。 

7.根据权利要求1所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，各该封装胶体是以模压制程形成且包覆于该光发射芯片及该光接收芯片。 

8.一种具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，包含有： 

一基板，具有一光发射区； 

一光发射芯片，设于该光发射区； 

一封装胶体，形成于该光发射区且包覆该光发射芯片；以及 

一滤光层，形成于该封装胶体的表面，以供过滤不同波长的光源。 

9.根据权利要求8所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，该滤光层具有一光发射孔，且该光发射孔位于该光发射芯片的上方。 

10.根据权利要求8所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，该封装胶体是以模压制程形成且包覆于该光发射芯片。 

11.一种具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，包含有： 

一基板，具有一光接收区； 

一光接收芯片，设于该光接收区； 

一封装胶体，形成于该光接收区且包覆该光接收芯片；以及 

一滤光层，形成于该封装胶体的表面，以供过滤不同波长的光源。 

12.根据权利要求11所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，该封装胶体是以模压制程形成且包覆于该光接收芯片。 

13.根据权利要求11所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，该滤光层具有一光接收孔，且该光接收孔位于该光接收芯片的上方。 

14.根据权利要求1、8或11所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，该滤光层是以转印法、贴覆法、涂布法、喷涂法、镀膜法或溅镀法形成于各该封装胶体的表面。 

15.根据权利要求2、9或13所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，该滤光层为导电材质。 

16.根据权利要求2、9或13所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，该滤光层为不透光材质。