[实用新型]具滤光层的微型光学封装结构

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种光学封装结构，特别是指一种具滤光层的微型光学封装结构。

背景技术

现今电子科技日新月异，光学感测技术更是被广泛的应用，如指纹、瞳孔辨识系统，或是环境光、近光感测系统等应用上。

现有的光学封装结构1如图1所示，其主要包含有一基板2、一光发射芯片3、一光接收芯片4以及一封装壳体5，其中该光发射芯片3与该光接收芯片4设置于该基板2上，而该封装壳体5罩盖于该光发射芯片3及该光接收芯片4且接合于该基板2上，为了避免该光发射芯片3发射的光源经散射或绕射而直接照射到该光接收芯片4所造成的干扰问题，故于该封装壳体5内形成有一隔板6，用以阻隔该光发射芯片3与该光接收芯片4，如此一来，该光发射芯片3所产生的光源将受到该隔板6的阻挡，而不会经由散射或绕射的方式传递至该光接收芯片4，以增加该光接收芯片4的灵敏度；然而，此类光学封装结构1虽能达到将该光发射芯片3与该光接收芯片4阻隔的目的，但为达成此目的必须增设具有该挡板6结构的封装壳体5，因此该光学封装结构1的体积将无法有效地缩小，而此显然无法符合现今光学封装产业薄型化及微小化的需求。

除此之外，会影响光学灵敏度的原因不仅仅只在该光发射芯片3散射或绕射该光接收芯片4而已，其不同波长的可见光(380nm至780nm)也是影响光学灵敏度的重要关键，如第2图所示，此类光学封装结构1’为了避免可见光对灵敏度的影响，故于该封装壳体5的光发射孔7及光接收孔8上增设一滤光片9，由此将不同的可见光滤除，以提升该光学封装结构1’的光接收芯片4的辨识力；然而，增加该滤光片9不仅该光学封装结构1’的体积无法薄型微小化，其制程上需多一道工序，且材料成本更是随其相对增加，如此显然有顾此失彼之疑。

综上所陈，现有的光学封装结构1、1’仍具上述的缺失而有待改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种具滤光层的微型光学封装结构，其不需于各封装胶体之间及外部设置阻隔件及保护盖，以达成薄型微小化的功效，此外，本实用新型还不须额外增设滤光片即具有过滤特定波长的可见光的功效。

为了达成上述目的，本实用新型所提供一种具滤光层的微型光学封装结构包含有一基板、一光发射芯片、一光接收芯片、二封装胶体以及一滤光层，其中该基板具有一光发射区及一光接收区，该光发射芯片及该光接收芯片分别设于该光发射区及该光接收区，各该封装胶体分别包覆该光发射芯片及该光接收芯片，且彼此呈一间隔地设于该光发射区及该光接收区，以及该滤光层形成于各该封装胶体的表面，以供过滤不同波长的光源。

其中该滤光层具有一光发射孔及一光接收孔，且该光发射孔及该光接收孔分别位于该光发射芯片及该光接收芯片的上方。

其中该光发射孔及该光接收孔的形状为圆形、方形或多边形。

其中各该封装胶体可单一或全部具有一聚光单元。

其中该滤光层具有一光发射孔，且该光发射孔位于该光发射芯片的上方。

其中该滤光层具有一光接收孔，且该光接收孔位于该光接收芯片的上方。

本实用新型提供一种具滤光层的微型光学封装结构，其包含有：一基板，具有一光发射区；一光发射芯片，设于该光发射区；一封装胶体，形成于该光发射区且包覆该光发射芯片；以及一滤光层，形成于该封装胶体的表面，以供过滤不同波长的光源。

其中该滤光层具有一光发射孔，且该光发射孔位于该光发射芯片的上方。

本实用新型还提供一种具滤光层的微型光学封装结构，其包含有：一基板，具有一光接收区；一光接收芯片，设于该光接收区；一封装胶体，形成于该光接收区且包覆该光接收芯片；以及一滤光层，形成于该封装胶体的表面，以供过滤不同波长的光源。

其中该滤光层具有一光接收孔，且该光接收孔位于该光接收芯片的上方。

其中该滤光层为导电材质。

其中该滤光层为不透光材质。

其该滤光层是以转印法、贴覆法、涂布法、喷涂法、镀膜法或溅镀法形成于各该封装胶体的表面。

其各该封装胶体是以模压制程形成且包覆于该发光芯片及该光接收芯片。

本实用新型的有益效果：由此，本实用新型的具滤光层的微型光学封装结构不需于各该封装胶体之间及外部设置阻隔件及保护盖，即可阻隔该光发射芯片的散射或绕射光源传递至该光接收芯片，用以避免光线干扰并达成结构薄型化及微小化的功效，此外，本实用新型的滤光层形成于各该封装胶体的表面，故不需要额外在光发射孔及光接收孔上增设滤光片即具有过滤特定波长的可见光的功效，以利于减少制程工序及成本。