[实用新型]改进的电路板构造有效
| 申请号： | 201420204156.7 | 申请日： | 2014-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203934092U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 陈姿桦;陈绍硕 | 申请（专利权）人： | 陈姿桦;陈绍硕 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改进 电路板 构造 | ||
1.一种改进的电路板构造，其特征在于，包括：
一基板，是由陶瓷材料一体成型；
在基板的至少一表面上，布设了控制电路来连接电子组件，该控制电路是以银高温烧结，使银与陶瓷键结而形成在基板的表面；以及，
至少一电气导孔，设置在基板上，在电气导孔内设有导体，用以将基板表面及底面的控制电路构成电气导通。
2.根据权利要求1所述的改进的电路板构造，其特征在于，所述基板，包括在基板的表面及底面，都布设了控制电路来连接电子组件。
3.根据权利要求1所述的改进的电路板构造，其特征在于，所述基板，包括在基板上设置有凹穴来增加基板的表面积。
4.根据权利要求1所述的改进的电路板构造，其特征在于，所述基板，包括在基板上设置有凸面来接触电子组件提供电子组件散热。
5.根据权利要求1所述的改进的电路板构造，其特征在于，所述基板，包括在基板上设置有气孔来贯穿基板表面与底面之间。
6.根据权利要求1所述的改进的电路板构造，其特征在于，所述电气导孔，是由导体包覆于电气导孔壁面并在导孔中间保持一穿孔空间。
7.根据权利要求1所述的改进的电路板构造，其特征在于，所述电气导孔，是由导体完全充填于电气导孔中。
8.根据权利要求1所述的改进的电路板构造，其特征在于，所述电气导孔，是在电气导孔中设置铜柱，再将铜柱两端设由导体包覆。
9.根据权利要求1所述的改进的电路板构造，其特征在于，所述电气导孔，是在电气导孔中设置凸出于电气导孔的铜柱，铜柱凸出端可以连接至另一上层或底层的基板，使相邻两基板构成电气导通。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈姿桦;陈绍硕，未经陈姿桦;陈绍硕许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420204156.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种节温器
- 下一篇：一种排气歧管盖法兰及排气歧管
