[实用新型]改进的电路板构造

说明书

技术领域

本实用新型为一种改进的电路板构造，特别是指一种，是设计由陶瓷材料一体成型的基板，在基板的表面布设了以银高温烧结形成的控制电路，使组装在基板上的各该电子组件于工作中所产生的热，可直接由基板表面的银吸收至陶瓷基板快速散逸，以大幅提升散热效果的改进的电路板构造。

背景技术

新一代的各种数字电子商品譬如智能手机、摄像机、平板计算机等，为因应快速增长的市场需求及轻薄短小的设计趋势，此类使用电池为工作能源，需要相对较小的电路板设计及低功耗商品，SiP(System in Package)系统封装技术即被充分应用，并获得良好成效，使得各种数字电子商品的体积更小，功能更多样化。但SiP系统封装技术应用在这种DDR内存工作频率不断的提高，使用高速DDR内存设备进行相关设计的时候，仍然不断会遇到电路板成本高以及散热不佳的问题。

以智能手机为例，在其基础电路板设计上，无论是使用传统FR4玻纤基板、LTCC低温共烧陶瓷基板、或玻璃基板，除了基板强度不足、不耐高温以及散热效果不良的既有缺点以外，亦有基板层数无法降低，电磁干扰(EMI)和信号干扰(SI)的问题难以解决，特别是在散热设计上也变的越来越复杂，所需的散热零件越多，导致生产成本增加，而都具有相同的困扰。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种改进的电路板构造，由陶瓷材料一体成型的基板，在基板的表面布设了以银高温烧结形成的控制电路，使组装在基板上的电子组件于工作中所产生的热，可直接由基板表面的银吸收至陶瓷基板快速散逸，以大幅提升散热效果；陶瓷材料一体成型的基板可以依据电路设计需求制成最小体积与最薄的基板厚度，也不影响其结构强度，又可以有效防止电磁干扰(EMI)和信号干扰(SI)，同时降低电路板设计的风险与成本，而最适合应用在SiP系统封装技术制成的各项数字电子商品上，充分发挥SiP的效能。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种改进的电路板构造，包括一基板，在基板上设有至少一电气导孔。

在基板的至少一表面，布设了控制电路来连接电子组件。

也可以在基板的表面及底面，布设控制电路来连接电子组件。

上述该电气导孔内设有导体，用以将基板表面及底面的控制电路构成电气导通。

上述基板，是由陶瓷材料一体成型。

上述控制电路，是以银高温烧结，使银与陶瓷键结而形成在基板的表面。

因为基板是由陶瓷材料一体成型，故可以依据电路设计需求，制成最薄的基板厚度与最小体积。

依据电路设计需求，在基板上也可以设置凹穴来增加基板的表面积，也可以设置凸面来接触电子组件，也可以设气孔来贯穿基板表面与底面之间，以提升散热效果。

因为基板表面的控制电路，是以银高温烧结，使银与陶瓷键结而形成在基板的表面，故而组装在基板上的电子组件于工作中所产生的热，可直接就由基板表面的银吸收至陶瓷基板上，快速散逸，达到本实用新型的前揭预定目的。

本实用新型的有益效果是，由陶瓷材料一体成型的基板，在基板的表面布设了以银高温烧结形成的控制电路，使组装在基板上的电子组件于工作中所产生的热，可直接由基板表面的银吸收至陶瓷基板快速散逸，以大幅提升散热效果；陶瓷材料一体成型的基板可以依据电路设计需求制成最小体积与最薄的基板厚度，也不影响其结构强度，又可以有效防止电磁干扰(EMI)和信号干扰(SI)，同时降低电路板设计的风险与成本，而最适合应用在SiP系统封装技术制成的各项数字电子商品上，充分发挥SiP的效能。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型改进的电路板构造的一基板实施例剖面图。

图2为本实用新型基板上电气导孔第一实施例剖面图。

图3为本实用新型基板上电气导孔第二实施例剖面图。

图4为本实用新型基板上电气导孔第三实施例剖面图。

图中标号说明：

10 电路板

11 基板

12 控制电路

13 电气导孔

14 凹穴

15 凸面

16 气孔

17 导体

18 铜柱

具体实施方式

后附图1，为本实用新型电路板10改良构造的一基板11实施例剖面图。

如图1，本实用新型的电路板10改良构造，包括一基板11，在基板11上设有至少一电气导孔13。