[实用新型]一种高密度QFN封装引线框有效
| 申请号： | 201420205257.6 | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN203839368U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 黄乙为;梁大钟;饶锡林;施保球;刘兴波 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 qfn 封装 引线 | ||
【权利要求书】：
1.一种高密度QFN封装引线框，其特征是：包括一块矩形的基板，在所述基板上设置有若干引线框单元。
2.根据权利要求1所述的一种高密度QFN封装引线框，其特征是：所述引线框单元为正方形。
3.根据权利要求2所述的一种高密度QFN封装引线框，其特征是：所述引线框单元的边缘之间的间距相等。
4.根据权利要求3所述的一种高密度QFN封装引线框，其特征是：所述基板的边缘设置有多个安装孔。
5.根据权利要求4所述的一种高密度QFN封装引线框，其特征是：所述多个安装孔中一部分为圆孔。
6.根据权利要求5所述的一种高密度QFN封装引线框，其特征是：所述多个安装孔中另一部分为长圆孔。
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