[实用新型]一种高密度QFN封装引线框

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种引线框，特别是涉及一种高密度QFN封装引线框。

背景技术

QFN为Quad Flat No-lead Package的缩写，中文全称为“方形扁平无引脚封装”，其为表面贴装型封装之一，现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称QFN。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN，电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。但是目前常用的QFN封装引线框都是采用四个基板块组合来设置引线框单元，这种结构不但造成引线框面积得不到充分利用，单元排布变少，而且进而影响到了生产效率。现在亟需一种能充分利用引线框面积，增多单元排布且能使使生产效率提升的高密度QFN封装引线框。

实用新型内容

本实用新型所要解决技术问题是，提供一种能充分利用引线框面积，增多单元排布且能使使生产效率提升的高密度QFN封装引线框。

为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是：一种高密度QFN封装引线框，其关键是：包括一块矩形的基板，在所述基板上设置有若干引线框单元。  

作为本实用新型的改进，所述引线框单元为正方形。

作为本实用新型进一步的改进，所述引线框单元的边缘之间的间距相等。

作为本实用新型更进一步的改进，所述基板的边缘设置有多个安装孔。

作为本实用新型再进一步的改进，所述多个安装孔中一部分为圆孔，所述多个安装孔中另一部分为长圆孔。

通过实施本实用新型可取得以下有益效果：

一种高密度QFN封装引线框，包括一块矩形的基板，在所述基板上设置有若干引线框单元。采用一块基本然而直接在一块基本上设置引线框单元的结构较传统结构而言，使得引线框面积得能够得到更加充分的利用，大大增加了引线单元排布数量，进而提高了封装效率，同时大大降低了人工成本、有效降低用电量以及树脂的用量。所述引线框单元为正方形，所述引线框单元的边缘之间的间距相等，这种结构更进一步充分利用了基板的整个面积。所述基板的边缘设置有多个安装孔，所述多个安装孔中一部分为圆孔，所述多个安装孔中另一部分为长圆孔。这种结构方便对封装好的结构体进行灵活的安装，使其能灵活地应用在各种安装场合。本实用新型构思巧妙，且该功能极为实用，具有广泛的应用前景。

附图说明

下面结合说明书附图对本实用新型做进一步详细的说明，其中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是图1中的A处局部放大图；

其中：

1为基体；2为引线单元；3为安装孔。

具体实施方式

如图1、2所示，一种高密度QFN封装引线框，包括一块矩形的基板，在所述基板上设置有若干引线框单元。所述引线框单元为正方形，所述引线框单元的边缘之间的间距相等。所述基板的边缘设置有多个安装孔，所述多个安装孔中一部分为圆孔，所述多个安装孔中另一部分为长圆孔。

必须指出，上述具体实施方式只是对本实用新型做出的一些非限定性举例说明。但本领域的技术人员会理解，在没有偏离本实用新型的宗旨和范围下，可以对本实用新型做出修改、替换和变更，这些修改、替换和变更仍属本实用新型的保护范围。