[实用新型]印刷布线板有效
| 申请号： | 201420205806.X | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN203934093U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 后闲宽彦;丰田裕二;川合宣行;中川邦弘 | 申请（专利权）人： | 三菱制纸株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 毛立群;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷布线板，具有在绝缘基板上形成有连接电子部件的连接部的电路基板，并且在电路基板表面具有阻焊剂层，该阻焊剂层具有开口部，在开口部中连接部从阻焊剂层部分地露出，
其特征在于，
具有阻焊剂层的开口部中的开口部上部的开口宽度为开口部底部的开口宽度以下的结构。
2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其特征在于，
阻焊剂层表面和阻焊剂层开口部底部的表面粗糙度Ra为0.50μm以下。
3.一种印刷布线板，具有在绝缘基板上形成有连接电子部件的连接部的电路基板，在电路基板表面具有阻焊剂层，具有电子部件搭载部和其周围的阻焊剂层被开口而构成的第一开口部，具有第一开口部的底部的阻焊剂层的一部分被开口而构成的第二开口部，并且在第二开口部中连接部从阻焊剂层露出，
其特征在于，
具有从由第一开口部中的开口部上部的开口宽度为开口部底部的开口宽度以下的结构A和第二开口部中的开口部上部的开口宽度为开口部底部的开口宽度以下的结构B所构成的群，选择的至少一个结构。
4.根据权利要求3所述的印刷布线板，其特征在于，
从由阻焊剂层表面和第一开口部底部以及第二开口部底部构成的群，选择的至少一个表面的表面粗糙度Ra为0.50μm以下。
5.根据权利要求3或4所述的印刷布线板，其特征在于，
在第二开口部中，连接部的表面全体和侧面的一部分从阻焊剂层露出。
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