[实用新型]印刷布线板

说明书

技术领域

本实用新型涉及设置有连接电子部件的连接部的印刷布线板。

背景技术

到目前为止，已知有一种印刷布线板，其具有在绝缘基板上形成有连接部的电路基板，并且具有由设置于上述电路基板的表面的阻焊剂（solder resist）层构成的表面绝缘层。

而且，一般情况下进行在上述印刷布线板的表面设置凸块（bump）或球垫（ball pad）等的连接部，并经由配置于该连接部的焊锡球，来连接半导体元件、其它的印刷布线板等的电子部件。此外，在该连接部2中，存在通过部分地除去阻焊剂层3并使连接部2表面的全体或一部分露出而制作的SMD（Solder　Mask　Defined）结构（图13）和通过部分地除去阻焊剂层3并使连接部2完全露出而制作的NSMD（Non　Solder　Mask　Defined）结构（图14）。

在SMD结构中，作为连接部2中其周边附近由阻焊剂层3覆盖。为此，有如下的优点，即，难以发生基于机械冲击的连接部2的剥离、从连接部2的抽出布线中的颈部的断线。其反面，为了可靠地固定电子部件的电极端子和与其对应的连接部的电连接，有必要确保在连接部2的露出面形成的接合部中所需的焊锡量。因此，有如下的缺点，即，由于连接部2会大型化，所以难以与伴随电子部件的小型化高性能化的连接部的高密度化的要求相对应。

在NSMD结构中，作为连接部2其周边附近的阻焊剂层3被完全地除去，并且连接部2的侧面完全地露出。为此，与SMD结构相比较，有如下的优点，即，即使为小的连接部2也能确保连接部2与焊锡的粘合强度。

但是，有连接部2与绝缘基板1之间的粘合强度降低的缺点、易于发生从连接部2的抽出布线中的颈部的断线的缺点。作为改进了该缺点的印刷布线板，如图15所示，公开有连接部2的表面全体和侧面的一部分从阻焊剂层3露出的结构（例如，参照专利文献1和2）。为了与连接部的高密度化的要求相对应，图14中示出的NSMD结构很适合，图15中示出的结构更适合。

将阻焊剂层3中开口部4的区域之外的部分通过活性光线进行曝光，并由显影处理，通过除去未曝光部分的阻焊剂层3来制造图14中示出的NSMD结构。通过对阻焊剂层3由激光照射形成开口部4来制造图15的结构。在通过曝光/显影处理在阻焊剂层3形成了开口部4的情况和通过激光照射在阻焊剂层3形成了开口部4的情况中，共同点在于开口部4的剖面形状。图2既是用于说明该共同点的图，也是在阻焊剂层3形成有开口部4的印刷布线板的剖视图。在图2的印刷布线板中，通过由在绝缘基板1上形成有连接部2的电路基板和设置于电路基板表面的阻焊剂层3构成的、设置于阻焊剂层3的开口部4，一部分的连接部2的表面和侧面的一部分从阻焊剂层3露出。通过由曝光/显影处理或激光照射除去阻焊剂层3的一部分而形成的阻焊剂层3的开口部4，容易变为越深的部分开口宽度越小的形状。即，为了方便起见，在图14和图15中，在阻焊剂层3的开口部4中，开口部上部的开口宽度5与开口部底部的开口宽度6被相等地描绘，但实际上，在通过曝光/显影处理或激光照射而形成了开口部4的情况下，如图2所示，开口部上部的开口宽度5比开口部底部的开口宽度6更容易变大。在该阻焊剂层3的开口部4的形状中，存在连接部2与焊锡的粘合强度不足，并且在印刷布线板与电子部件之间的连接可靠性中会产生问题的情况。此外，该开口部上部的开口宽度5与开口部底部的开口宽度6的大小关系，缘于曝光/显影处理和激光照射的加工特性。为此，例如以曝光/显影处理或激光照射来形成开口部上部的开口宽度5比开口部底部的开口宽度6小的形状是困难的。

进而，在基于激光照射的向阻焊剂层3的开口部4的形成中，产生阻焊剂层3的成分（残渣（smear））未被分解除去，而残留于开口部4的周围、底部，连接部2上的现象。当残留这样的残渣时，连接部2与焊锡的粘合强度变为不足，在印刷布线板与电子部件之间的连接可靠性中发生问题。为了避免这样的问题，通常除去该残渣的工序（去残渣工序）变为需要。在这样的去残渣工序中，一般情况下用浓碱性溶液使残渣溶胀之后，使用通过高锰酸盐溶液分解除去残渣的湿式法。

但是，当以这样的方法想要可靠地实施去残渣时，通过阻焊剂层3中的这些药液所接触的面被粗面化，阻焊剂层3的强度就会降低，存在不能充分地确保印刷布线板的可靠性的情况。另一方面，当想要抑制该粗面化现象时，相反会存在不能可靠地除去残渣的问题。