[实用新型]一种用于贵金属箔片压印的加热装置

权利要求书

1.一种用于贵金属箔片压印的加热装置，其特征在于，包括：

上导热构件，其下表面用于与压印上模贴合下压，并可传热至所述压印上模；

下导热构件，其上表面用于放置压印下模，并可传热至所述压印下模；

导热介质控制回路，提供具有加热温度的导热介质分别流经所述上导热构件和所述下导热构件的内部流道；和

控制器，用于控制所述导热介质控制回路的介质流量和介质温度。

2.根据权利要求1所述的用于贵金属箔片压印的加热装置，其特征在于，所述上导热构件和所述下导热构件的本体均为板状构件，相应本体均具有介质入口和介质出口，且分别与内部流道连通。

3.根据权利要求1或2所述的用于贵金属箔片压印的加热装置，其特征在于，所述导热介质控制回路具体包括：

自介质箱至所述上导热构件和所述下导热构件的介质入口的流入支路；

自所述上导热构件和所述下导热构件的介质出口至所述介质箱的流出支路；

其中，所述流入支路上设置有介质加热器和介质泵。

4.根据权利要求3所述的用于贵金属箔片压印的加热装置，其特征在于，还包括：

第一温度传感器，用于采集所述上导热构件或所述压印上模的温度；和

第二温度传感器，用于采集所述下导热构件或所述压印下模的温度；且

所述控制器根据所述第一温度传感器和第二温度传感器所采集的相应温度信号，输出控制信号至所述介质加热器的控制端和/或所述介质泵的控制端。

5.根据权利要求4所述的用于贵金属箔片压印的加热装置，其特征在于，还包括：

电控阀，设置在所述流入支路上。

6.根据权利要求5所述的用于贵金属箔片压印的加热装置，其特征在于，还包括：

过滤器，设置在所述介质泵与所述上导热构件和所述下导热构件的介质入口之间的所述流入支路上。

7.根据权利要求1所述的用于贵金属箔片压印的加热装置，其特征在于，还包括：

模圈，固定设置在所述下导热构件的上表面；所述模圈的中部开设有用于容置所述压印下模的内部容腔，且所述内部容腔的周壁与所述压印下模的外周表面之间形成相对转动的限制配合副。

8.根据权利要求7所述的用于贵金属箔片压印的加热装置，其特征在于，所述内部容腔的周壁与所述压印下模的外周表面具体为相适配的矩形，以形成所述限制配合副。

9.根据权利要求7或8所述的用于贵金属箔片压印的加热装置，其特征在于，还包括：

压力模圈，固定设置在所述上导热构件的下表面；所述压力模圈的下表面可与所述压印上模贴合下压。