[实用新型]一种用于贵金属箔片压印的加热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及贵金属产品加工制造技术，具体涉及一种用于贵金属箔片压印的加热装置。

背景技术

贵金属具有很高的保值特性，并以此备受青睐，例如黄金产品。市场上许多黄金工艺品以黄金为载体，通过创意设计和现代工艺将贵金属与文化进行有机融合，该产品具有鲜明的文化属性，表现出较高的设计价值、工艺价值和纪念价值。根据产品形态，其主要表现形式有：币、章、条、砖以及金箔片等。

众所周知，金箔是由黄金延展形成的薄片，其加工生产是具有两千多年历史的特种传统工艺。现有技术中，把含金量为99.99％的金条，经过十几道工序的特殊加工，便成为为金箔，一克纯黄金可打制成约0.5平方米的纯金箔，真金箔轻如鸿毛，软似绸缎，薄如蝉翼。

为了获得较好的观赏价值，在金箔产品上加载文化创意，通常采用压印工艺在金箔表面形成浮雕图案，也就是说，通过金箔表面的凹凸变化构成立体图案。现有技术中大多采用油压机实现前述浮雕图案的压制，具体地，把具有预定图案的模具装在油压机上，通过油压机压出图案。然而，受操作者熟练程度的限制，往往会出现模具图案无法全面转印至箔片表面的问题，甚至出现品图案存在缺失的状况，直接影响产品外观品质。

有鉴于此，亟待另辟蹊径针对现行贵金属箔片的压印成形技术进行优化，在满足箔片最小克重下实现最大面积的发展趋势的基础上，获得较佳的图案转印效果。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型解决的技术问题在于提供一种用于贵金属箔片压印的加热装置，以在贵金属箔片的表面获得较佳的图案转印效果，为产品良率提供了可靠保障。

本实用新型提供的用于贵金属箔片压印的加热装置，包括上导热构件、下导热构件、导热介质控制回路和控制器；其中，所述上导热构件的下表面用于与压印上模贴合下压，并可传热至所述压印上模；所述下导热构件的上表面用于放置压印下模，所述导热介质控制回路提供具有加热温度的导热介质，分别流经所述上导热构件和所述下导热构件的内部流道，所述控制器用于控制所述导热介质控制回路的介质流量和介质温度。

优选地，所述上导热构件和所述下导热构件的本体均为板状构件，相应本体均具有介质入口和介质出口，且分别与内部流道连通。

优选地，所述导热介质控制回路具体包括：自介质箱至所述上导热构件和所述下导热构件的介质入口的流入支路；和自所述上导热构件和所述下导热构件的介质出口至所述介质箱的流出支路；其中，所述流入支路上设置有介质加热器和介质泵。

优选地，还包括：第一温度传感器，用于采集所述上导热构件或所述压印上模的温度；和第二温度传感器，用于采集所述下导热构件或所述压印下模的温度；所述控制器根据所述第一温度传感器和第二温度传感器所采集的相应温度信号，输出控制信号至所述介质加热器的控制端和/或所述介质泵的控制端。

优选地，还包括电控阀，设置在所述流入支路上。

优选地，还包括过滤器，设置在所述介质泵与所述上导热构件和所述下导热构件的介质入口之间的所述流入支路上。

优选地，还包括模圈，固定设置在所述下导热构件的上表面；所述模圈的中部开设有用于容置所述压印下模的内部容腔，且所述内部容腔的周壁与所述压印下模的外周表面之间形成相对转动的限制配合副。

优选地，所述内部容腔的周壁与所述压印下模的外周表面具体为相适配的矩形，以形成所述限制配合副。

优选地，还包括压力模圈，固定设置在所述上导热构件的下表面；所述压力模圈的下表面可与所述压印上模贴合下压。

在贵金属箔片压印过程中，应用本实用新型提供的加热装置，可以通过上导热构件和下导热构件将温度分别传导至压印上、下模，通过模具把温度传导给待压印的贵金属箔片上，箔片受热后变软，通过施压即可把模具上的图案更加清晰的压印到箔片表面上；与现有技术相比，，可确保模具上的图案更加完整的转印到箔片表面上，不易失真，为产品率提供了可靠保障。

同时，利用导热介质控制回路提供具有加热温度的导热介质，分别流经所述上导热构件和所述下导热构件的内部流道；并采用控制器实现所述导热介质控制回路的介质流量和介质温度的控制，进而调整传导至模具的工作温度。如此设置，一方面可根据实际加工需要进行工作温度的调整，提高整机操作的可适应性能，并且具有结构简单可靠，制造成本较低的特点。

本实用新型提供的加热装置可适用于任何贵金属箔片表面图案的压印加工，特别适用于黄金箔片产品的加工。

附图说明

图1为具体实施方式所述贵金属箔片压印加热装置的整体结构示意图；