[实用新型]一种半导体引线框架生产线

权利要求书

1.一种半导体引线框架生产线，其特征在于：包括依次设置的第一放料器、第一冲床、第二放料器、表面处理床、第三放料器和第二冲床，所述第一冲床上安装有成型模具，所述第二冲床上安装有切断成型模具，所述表面处理床包括支架和床体，床体设置在支架上，在床体上从左到右依次设置为电解除油区、三级水洗区、酸活化区、四级水洗区、镀镍区、三级水洗区、镀碱铜区、三级水洗区、镀酸铜区、三级水洗区、预镀银区、三级水洗区、镀银区、三级水洗区、退银区、三级水洗区、镀保护液区、三级水洗区和烘干区。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架生产线，其特征在于：所述床体为三层床体，所述电解除油区、三级水洗区、酸活化区、四级水洗区、镀镍区和三级水洗区设置在上面一层，且从左到右依次设置；所述镀碱铜区、三级水洗区、镀酸铜区、三级水洗区、预镀银区和三级水洗区设置在中间一层，且从右到左依次设置；所述镀银区、三级水洗区、退银区、三级水洗区、镀保护液区、三级水洗区和烘干区设置在下面一层，且从左到右依次设置。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体引线框架生产线，其特征在于：在电解除油区和酸活化区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到电解除油区中；在酸活化区与镀镍区之间的四级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到酸活化区中；在镀镍区与镀碱铜区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀镍区中；在镀碱铜区与镀酸铜区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀碱铜区中；在镀酸铜区与预镀银区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀酸铜区中；在预镀银区与镀银区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到预镀银区中；在镀银区与退银区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将三级的水洗液抽入到镀银区中；在退银区与镀保护液区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到退银区中；在镀保护液区与烘干区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀保护液区中。

4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架生产线，其特征在于：所述切断成型模具包括上模、下模、切断凸模和成型凸模，上模包括固定垫板和固定板，固定垫板位于固定板上方，下模包括卸料垫板和卸料板，卸料垫板位于卸料板上方，其特征在于：还包括上滑块、下滑块、左推块、右推块和复位机构，所述成型凸模尾部安装在固定板上，成型凸模的头部穿过卸料垫板和卸料板，成型凸模上设置有纵向槽，切断凸模设置在纵向槽内，且能在纵向槽内上下运动，切断凸模头部凸出于成型凸模的头部安装，下滑块设置在纵向槽内，上滑块设置在固定垫板内，所述上滑块和下滑块相接触，且在接触处设置有相互匹配的凹槽和凸起，所述左推块和右推块通过卸料垫板固定在卸料板上，左推块与右推块均穿过固定板和固定垫板，且能在固定板和固定垫板内上下运动，左推块和右推块与上滑块相接触，且能推动上滑块在固定垫板内左右运动，复位机构设置在纵向槽内，且能让切断凸模尾部紧贴在下滑块上。

5.根据权利要求4所述的一种半导体引线框架生产线，其特征在于：所述复位机构为复位弹簧或者复位弹片，复位机构的一端抵在成型凸模的纵向槽内，另一端抵在切断凸模上。

6.根据权利要求4所述的一种半导体引线框架生产线，其特征在于：还包括成型凸模压块，成型凸模压块通过螺钉固定在固定板上，成型凸模压块将成型凸模限位在固定板上。

7.根据权利要求4、5或6所述的一种半导体引线框架生产线，其特征在于：还包括切断凸模压块，切断凸模压块通过锁紧螺钉固定在成型凸模上，切断凸模压块将切断凸模限位在成型凸模的纵向槽内。

8.根据权利要求7所述的一种半导体引线框架生产线，其特征在于：所述切断凸模设置有供锁紧螺钉穿过的螺钉孔和供切断凸模压块安装的安装槽，螺钉孔的直径大于锁定螺钉的直径，安装槽的槽口面积大于切断凸模压块的面积。

9.根据权利要求4所述的一种半导体引线框架生产线，其特征在于：所述右推块为“T”字形推块，包括头部、颈部、身部和尾部，所述头部宽度小于颈部宽度，颈部宽度小于身部宽度，身部宽度小于尾部宽度，尾部与身部相垂直，颈部与身部相接处设有一斜面，斜面与身部中心线的夹角在30°到55°之间，所述左推块包括“T”字形推块本体，该“T”字形推块本体上设置有梯形槽口。