[实用新型]适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具

权利要求书

1.适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具，其特征在于：包括上模和下模，所述下模内形成有：用于放置待包覆的电脑上壳体的下容纳区、成型高分子材料的下成型腔，所述上模内形成有：与下容纳区配合的上容纳区、与下成型腔配合的上成型腔，所述下模的上表面设有多个进料口，所述进料口与下成型腔之间通过供熔融的高分子材料通过的流道实现连通；所述流道内设有缓冲台阶；所述流道分为端部流道和中间流道，所述端部流道包括第一类主流道、均与第一类主流道相连的第一类分流道和第二类分流道，所述中间流道包括第二类主流道、与第二类主流道对接的第三类分流道，所述第一类分流道、第二类分流道及第三类分流道均等间距地平行设置。

2.根据权利要求1所述的适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具，其特征在于：所述第一类分流道、第二类分流道及第三类分流道中均设有若干个缓冲台阶。

3.根据权利要求2所述的适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具，其特征在于：所述缓冲台阶为三个，靠近下成型腔的台阶高度高于远离下成型腔的台阶高度。

4.根据权利要求1所述的适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具，其特征在于：上模和下模合模后，所述进料口外还设有一限位压块。

5.根据权利要求1-4任一项所述的适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具，其特征在于：与所述进料口相对的一侧还设有供成型电脑上壳体的熔融金属材料流入模具的入料口，所述入料口为树枝形的，包括圆孔型的主入料口、对称设置于主入料口两侧并且与主入料口连通的分入料道、与分入料道连通并且向下容纳区方向延伸的多个二级入料通道。

6.根据权利要求5所述的适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具，其特征在于：所述熔融金属材料为镁合金材料。

7.根据权利要求5所述的适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具，其特征在于：电脑上壳体靠近进料口的一边形成有多个“回”字形卡勾，用于供高分子材料卡接包覆。