[实用新型]适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种模具，具体涉及一种适用于在金属件上包覆高分子材料的包覆模具。

背景技术

随着高端笔记本市场的发展，一些新型材质如镁合金、钛合金等金属材料的笔记本因其优良的质感和耐用性，越来越受到消费者的欢迎，镁合金、钛合金尤其适用于制造笔记本上壳体，具有强度好、耐辐射、重量轻等优点，制造出来的产品外观精美，但是，缺点是这类金属材料会干扰电子产品的信号，所以，在走线的位置就需要使用非金属件，以提高产品的综合性能。鉴于此，迫切需要开发出一种相应的包覆模具。

实用新型内容

为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具，一次即可包覆成型。 

为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案：

适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具，包括上模和下模，所述下模内形成有：用于放置待包覆的电脑上壳体的下容纳区、成型高分子材料的下成型腔，所述上模内形成有：与下容纳区配合的上容纳区、与下成型腔配合的上成型腔，所述下模的上表面设有多个进料口，所述进料口与下成型腔之间通过供熔融的高分子材料通过的流道实现连通；所述流道内设有缓冲台阶；所述流道分为端部流道和中间流道，所述端部流道包括第一类主流道、均与第一类主流道相连的第一类分流道和第二类分流道，所述中间流道包括第二类主流道、与第二类主流道对接的第三类分流道，所述第一类分流道、第二类分流道及第三类分流道均等间距地平行设置。

前述缓冲台阶设置于第一类分流道、第二类分流道及第三类分流道中。

优选地，前述缓冲台阶为三个，靠近下成型腔的台阶高度高于远离下成型腔的台阶高度。

作为一种改进，上模和下模合模后，所述进料口外还设有一限位压块。

进一步地，与所述进料口相对的一侧还设有供成型电脑上壳体的熔融金属材料流入模具的入料口，所述入料口为树枝形的，包括圆孔型的主入料口、对称设置于主入料口两侧并且与主入料口连通的分入料道、与分入料道连通并且向下容纳区方向延伸的多个二级入料通道。。

优选地，前述熔融金属材料为镁合金材料。

进一步地优选，电脑上壳体靠近进料口的一边形成有多个“回”字形卡勾，用于供高分子材料卡接包覆。

本实用新型的有益之处在于：本实用新型的包覆模具，适用于将高分子材料包覆到电脑上壳体，成型得到的产品具有金属材料的强度好、耐辐射、重量轻的优点，在走线部位使用高分子材料又确保不会干扰接收信号，结合了两种材料的优点；电脑上壳体可以是预先成型后置入该模具中，也可以直接在该模具中成型，成型电脑上壳体采用树枝状进料，防止产品变形；而高分子材料采用多点进料，确保成型后外观完美，结合处无间隙，不脱落，确保产品质量。

附图说明

图1是本实用新型的适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具的立体结构示意图；

图2是图1中下模的立体结构示意图；

图3是图1中下模在应用时的平面示意图；

图4是图3中A处的放大结构示意图；

图5是本实用新型得到的产品的结构示意图。 

图中附图标记的含义：1、上模，2、下模，3、下容纳区，4、下成型腔，6、第一类主流道，7、第一类分流道，8、第二类分流道，9、第二类主流道，10、第三类分流道，11、缓冲台阶，12、限位压块，13、电脑上壳体，14、包覆区，15、主入料口，16、分入料道，17、二级入料通道，18、卡勾。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。