[实用新型]一种用于晶圆的存储腔装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制备领域，特别是涉及一种用于晶圆的存储腔装置。

背景技术

在集成电路制造过程中，某些步骤需要晶圆在封闭的环境中进行加工。当晶圆进行加工时，将晶圆放入某些生产机台的存储腔体后，将存储腔抽成真空环境，待晶圆在真空环境中反应之后，再将存储腔体充入惰性气体，之后才能把晶圆从存储腔中取出。

通常供晶圆加工的生产机台的存储腔装置如图1所示，图1中，所述存储腔10的内部设有数层放置晶圆的托盘101，所述托盘101在纵向层叠，每层托盘之间由支柱102支撑使得层与层之间镂空。在每个托盘的上表面设有穿过该上表面的孔103，通常情况下，每个托盘的上表面的左右两边各有数个孔，所述每个孔中设有陶瓷钉104。晶圆放置在所述托盘上方由所述陶瓷钉托住，从而避免晶圆和托盘直接接触产生金属污染。

晶圆加工前放入存储腔中，由抽气管11将存储腔中抽成真空环境存储，当晶圆需要取出时，再由充气管12对存储腔充入氮气等惰性气体，然后晶圆会传送出存储腔，在晶圆的传出的过程中，托盘会配合上下运动，上下运动的过程中会产生震动，图2为含有孔以及陶瓷钉的托盘表面结构的俯视示意图。由于托盘101的震动，位于托盘上表面孔中的陶瓷钉会从托盘上跳出而撞击晶圆，会对晶圆造成缺角报废，甚至造成晶圆破片；图2中，由于陶瓷钉104彼此单独存在于每个孔103中，其跳出孔的概率大大增加；另外，如图1所示，常规设计中，所述孔的形状为柱形，同时所述陶瓷钉的形状亦为柱形，所述陶瓷钉在所述孔中的位置较为松动而且陶瓷钉没有被所述孔束缚在其中，这也大大增加了陶瓷钉跳出的概率；同时陶瓷钉与托盘上的孔壁摩擦从而产生微尘，当微尘累积到一定程度，在抽气或充气的气流扰动下可能会扬起微尘，造成晶圆的污染。

目前解决由于托盘震动产生微尘对晶圆造成污染的方法是定期在超纯水槽中使用超声波清洗，解决陶瓷钉脱落的办法是定期更换有问题的陶瓷钉；这些解决办法都造成了生产成本的上升。因此，有必要提出一种新的装置来解决上述问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆的存储腔装置，用于解决现有技术中由于托盘的震动使得支撑晶圆的陶瓷钉脱落撞击晶圆而造成晶圆报废以及由于摩擦带来存储腔中的微尘对晶圆造成污染的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种用于晶圆的存储腔装置，所述用于晶圆的存储腔装置至少包括：存储腔及位于该存储腔底部并采用底柱支撑的底层托盘以及位于该底层托盘上的至少一层上层托盘；所述上层托盘由设置在所述底层托盘上的至少两个支柱支撑；所述底层和上层托盘上表面的左右两边分别设有至少两个曲孔；所述每个曲孔中卡有高于该托盘上表面的曲钉；所述左右两边每一边的所述曲钉相互连接为一体；上层托盘中的所述曲孔通过所述支柱与位于其下层的托盘的曲孔贯通；所述底层托盘的曲孔通过所述底柱以及所述存储腔底部与连接在所述存储腔外部的一抽气管贯通。

作为本实用新型的用于晶圆的存储腔装置的一种优选方案，所述装置还包括与所述存储腔相连接的充气管,所述充气管中的气体为惰性气体。

作为本实用新型的用于晶圆的存储腔装置的一种优选方案，所述充气管中的惰性气体为氮气。

作为本实用新型的用于晶圆的存储腔装置的一种优选方案，所述上层托盘或底层托盘的曲孔以及曲钉的个数分别七个，所述每个曲孔中有一个曲钉；所述上层托盘或底层托盘的左右两边分别有三个和四个曲钉。

作为本实用新型的用于晶圆的存储腔装置的一种优选方案，所述每个曲钉沿纸面所在平面的截面形状为L型。

作为本实用新型的用于晶圆的存储腔装置的一种优选方案，所述每个曲钉高于所述托盘上表面的高度为1毫米至3毫米。

作为本实用新型的用于晶圆的存储腔装置的一种优选方案，所述上层或底层托盘的曲孔之间的贯通以及所述底层托盘曲孔与所述存储腔底柱以及所述存储腔体之间的贯通是通过孔径为3毫米至6毫米的曲线通孔形成的贯通。

作为本实用新型的用于晶圆的存储腔装置的一种优选方案，所述曲钉的材质为陶瓷。

作为本实用新型的用于晶圆的存储腔装置的一种优选方案，所述托盘的材质为铝。