[实用新型]硅片下料盒及应用有该下料盒的丝网印刷装置有效
| 申请号： | 201420228678.0 | 申请日： | 2014-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN203812860U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 竺峰;赵国成 | 申请（专利权）人： | 宁波富星太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;B41F15/08 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 景丰强 |
| 地址： | 315032 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 下料盒 应用 丝网 印刷 装置 | ||
1.一种硅片下料盒，包括承载盒(1)，该承载盒(1)前端开有供硅片进入的第一口部(11)，其特征在于：所述下料盒还包括一过渡件(2)，该过渡件(2)倾斜设置于所述承载盒(1)的第一口部(11)上，所述承载盒(1)内侧底部的周边开有一凹槽(12)，所述承载盒(1)包括一个底面(13)和三个侧面(14)，所述承载盒(1)的上端面成型为与硅片大小相适应的第二口部(10)。
2.一种应用有硅片下料盒的丝网印刷装置，包括丝网印刷机(4)和设置于所述丝网印刷机(4)上的硅片下料传送网(5)，其特征在于：所述丝网印刷装置还包括靠近传送网(5)末端设置的硅片下料盒，
前述的硅片下料盒包括承载盒(1)，该承载盒(1)前端开有供硅片进入的第一口部(11)，所述下料盒还包括一过渡件(2)，该过渡件(2)倾斜设置于所述承载盒(1)的第一口部(11)上，所述承载盒(1)内侧底部的周边开有一凹槽(12)，所述承载盒(1)包括一个底面(13)和三个侧面(14)，所述承载盒(1)的上端面成型为与硅片大小相适应的第二口部(10)。
3.根据权利要求2所述的丝网印刷装置，其特征在于：所述丝网印刷机(4)上靠近传送网(5)的末端处设置有一支架(41)，所述过渡件(2)的底部设有一与支架(41)的宽度相适配的定位扣(22)，所述过渡件(2)通过定位扣(22)转动的扣设于支架(41)上。
4.根据权利要求3所述的丝网印刷装置，其特征在于：所述丝网印刷机(4)上还具有一靠近支架(41)设置的支撑架(3)，所述的承载盒(1)设置于支撑架(3)上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
