[实用新型]硅片下料盒及应用有该下料盒的丝网印刷装置有效
申请号: | 201420228678.0 | 申请日: | 2014-05-07 |
公开(公告)号: | CN203812860U | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 竺峰;赵国成 | 申请(专利权)人: | 宁波富星太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;B41F15/08 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 景丰强 |
地址: | 315032 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 下料盒 应用 丝网 印刷 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及晶硅太阳能电池技术领域,尤其指一种硅片下料盒,本实用新型还涉及应用有上述下料盒的丝网印刷装置。
背景技术
目前,在晶硅太阳能电池的前后清洗设备及丝网印刷装置中,其下料装片是采取人工手动方式,使用人工手动方式取片,将其插入硅片承载盒槽内,即整个下料装片过程是采用手工取片及插片的方式完成,且每台设备一般需要两人甚至更多人,浪费了人力资源,增加了生产成本。
太阳能电池制作对洁净度要求较高,手接触硅片,尽管带着汗巾和乳胶手套,但是,汗巾手套有肉眼能看出的网洞,而外层的乳胶手套也不是百分之百的密封,仍有极其微小的针孔,手上的汗渍、手套表层的赃物计灰尘可能会通过接触而传递到硅片表面而污染硅片。此外,由于下片时手的动作会增加空气中尘埃的流动,加大了尘埃污染硅片的机会。
为了解决上述问题,授权公告号为CN202933910U的中国实用新型专利披露了《一种多晶清洗机下料装片装置》(申请号:201220581771.0),包括导轨、与所述导轨相契合的倾斜板,该倾斜板上设有至少一硅片承载盒,所述硅片承载盒设有与硅片大小相适应的开口,采用上述结构的下料装置,虽然能够实现自动下料,减少了人工下料对硅片造成的污染,但由于其导轨与硅片承载盒之间直接连接,而未设置过度机构,导致硅片从导轨进入硅片承载盒的瞬间移动过快,易对硅片造成损坏。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的现状,提供一种能实现自动下料、减少硅片污染的硅片下料盒。
本实用新型所要解决的另一个技术问题是针对现有技术的现状,提供一种节约人力资源的硅片下料盒。
本实用新型所要解决的又一个技术问题是针对现有技术的现状,提供一种降低硅片破损率的硅片下料盒。
本实用新型所要解决的再一个技术问题是针对现有技术的现状,提供一种应用有上述下料盒的丝网印刷装置。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种硅片下料盒,包括承载盒,该承载盒前端开有供硅片进入的第一口部,其特征在于:所述下料盒还包括一过渡件,该过渡件倾斜设置于所述承载盒的第一口部上。
所述承载盒内侧底部的周边开有一凹槽,在硅片进入承载盒的过程中,上述凹槽的设置可以避免硅片的边角受到碰撞,进一步降低硅片的破损率。
所述承载盒包括一个底面和三个侧面,所述承载盒的上端面成型为与硅片大小相适应的第二口部。
一种丝网印刷装置,包括丝网印刷机和设置于所述丝网印刷机上的硅片下料传送网,其特征在于:所述丝网印刷装置还包括靠近传送网末端设置的硅片下料盒,前述的硅片下料盒包括承载盒,该承载盒前端开有供硅片进入的第一口部,所述下料盒还包括一过渡件,该过渡件倾斜设置于所述承载盒的第一口部上。
作为优选,所述硅片下料盒包括承载盒和过渡件,所述丝网印刷机上靠近传送网的末端处设置有一支架,所述过渡件的底部设有一与支架的宽度相适配的定位扣,所述过渡件通过定位扣转动的扣设于支架上。
优选地,所述丝网印刷机上还具有一靠近支架设置的支撑架,所述的承载盒设置于支撑架上。
上述丝网印刷装置中,所述承载盒内侧底部的周边开有一凹槽。
与现有技术相比,由于本实用新型采用硅片下料盒,使得硅片可以自动进入承载盒内,实现了硅片的自动下料,不仅避免了人手接触硅片造成的污染,也有效节约了人力资源;在承载盒的第一口部上设置过渡件,大大降低了硅片进入承载盒时的冲力,降低了硅片的破损率;本实用新型的丝网印刷装置,也由于采用了上述硅片下料盒而有效提高了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图;
图2为图1中承载盒的结构示意图;
图3为本实用新型实施例2的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造