[实用新型]红外线感应器的封装结构

权利要求书

1.一种红外线感应器的封装结构，包括透镜和位于透镜下方的PIN二极管，PIN二极管位于金属的外壳内，且设于铝基板上，外壳的上面上设有窗口，透镜设在窗口上，PIN二极管与FET管电性连接；其特征在于：

在所述外壳侧边的内侧设有导光板，导光板且围绕在所述PIN二极管的周围；

所述导光板为侧入式导光结构，其包括位于导光板上面的入光面、位于导光板内侧面的出光面和位于导光板外侧面的背光面；其中导光板的入光面位于所述外壳的上面，背光面位于外壳的侧边内侧，出光面朝向所述PIN二极管；

所述窗口位于所述导光板上面的中间区域，所述透镜固定在所述窗口上，其底部边缘由导光板的上面支撑。

2.根据权利要求1所述的红外线感应器的封装结构，其特征在于：在所述背光面上设有侧边反射层。

3.根据权利要求1所述的红外线感应器的封装结构，其特征在于：所述外壳包括腔体，腔体由导光板合围形成，在腔体内填充有封装胶。

4.根据权利要求1所述的红外线感应器的封装结构，其特征在于：在所述导光板的下面设有底部反射层。

5.根据权利要求1所述的红外线感应器的封装结构，其特征在于：在所述入光面上设有金属材质的增透膜。

6.根据权利要求1所述的红外线感应器的封装结构，其特征在于：在所述外壳内壁的侧面或底面设有反射层。