[实用新型]一种晶片研磨抛光用的组合载样盘

权利要求书

1.一种晶片研磨抛光用的组合载样盘，包括套筒（1）、粘样盘（2）和配重块（3），其特征在于：所述套筒（1）整体呈扁圆柱状，该套筒内设置有多个沿轴向贯通的圆柱形载样孔（11）；所述粘样盘（2）为圆柱状，它与所述载样孔（11）形成公差极小的间隙配合，所述粘样盘（2）可在所述载样孔（11）中转动和沿轴向自由滑动；所述粘样盘（2）可通过其顶部螺纹孔（21）及所述配重块底部的螺杆（31）紧固在一起。

2.根据权利要求1所述的晶片研磨抛光用的组合载样盘，其特征在于所述套筒（1）中的载样孔（11）以套筒（1）的轴心为中心呈环形阵列分布，这些圆柱形载样孔（11）口径相同。

3.根据权利要求1所述的晶片研磨抛光用的组合载样盘，其特征在于所述套筒（1）中心有一圆柱形注料孔（12），它与套筒（1）整体同轴心。

4.根据权利要求1或2所述的晶片研磨抛光用的组合载样盘，其特征在于所述套筒（1）底部设计有沿载样孔（11）切向的排污槽（13），该排污槽（13）为半圆形凹槽。

5.根据权利要求1或2所述的晶片研磨抛光用的组合载样盘，其特征在于所述套筒（1）底部的载样孔（11）之间设计有连通槽（14），该连通槽（14）为半圆形凹槽。

6.根据权利要求1所述的晶片研磨抛光用的组合载样盘，其特征在于所述粘样盘（2）的柱面上有四个同轴心的凸起弧形面（22）。

7.根据权利要求1或6所述的晶片研磨抛光用的组合载样盘，其特征在于所述粘样盘（2）顶部有比其本体直径略宽的挡圈（23）。

8.根据权利要求1所述的晶片研磨抛光用的组合载样盘，其特征在于所述配重块（3）可通过顶部的螺纹孔（32）叠加多个配重块。