[实用新型]一种晶片研磨抛光用的组合载样盘

说明书

技术领域

本实用新型属于研磨抛光装置的附件领域，具体涉及一种晶片研磨抛光用的组合载样盘。。

背景技术

晶片材料在制备成光电子器件之前通常需要经过切割、研磨、抛光和镀膜等工序加工成需要的形状并达到应用所要求的表面光学均匀性。其中，研磨的作用是要消除厚度和平整度的偏差，而抛光的目的则是要达到所要求的表面光洁度。

目前，一种常用的晶片研磨抛光工艺是将切割好的块状晶片利用石蜡粘接在一块圆柱形不锈钢载样盘上，置于环形准直套筒中，然后一起放置于研磨抛光机工作台面上，通过研磨抛光转盘的旋转并在固定于抛光机上的两个被动转轮的配合下，带动准直套筒和载样盘转动，并依靠样品与研磨抛光盘的摩擦实现研磨或者抛光的目的。在这种工艺中，一个载样盘每次只能对厚度一致的多块晶片进行加工，但在实际生产中，由于各块晶片的厚度不可能完全一致甚至厚度差别很大，有些晶片表面可能存在小的凸起或凹陷，或者晶片的厚度不均匀，使用传统的载样盘会大大降低加工的效率甚至无法完成。

鉴于此，有必要提供一种新的晶片研磨抛光用载样盘来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种晶片研磨抛光用的组合载样盘，可以实现在一套载样盘上同时批量加工不同厚度的晶片，而且能在一套组合载样盘上针对不同组晶片加工的要求分别调节研磨和抛光的速度。

为了实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案。

一种晶片研磨抛光用的组合载样盘，由套筒、粘样盘和配重块组成；套筒整体呈扁圆柱状，该套筒内设置有多个沿轴向贯通的圆柱形载样孔；粘样盘为圆柱状，它可置于套筒的载样孔中，与其形成公差极小的间隙配合，可实现粘样盘在载样孔中转动和沿轴向自由滑动；粘样盘可通过其顶部螺纹孔及所述配重块底部的螺杆紧固在一起。

进一步地，套筒中的载样孔以套筒轴心为中心呈环形阵列分布，这些圆柱形载样孔口径相同。

进一步地，套筒中心有一圆柱形注料孔，它与套筒整体同轴心。

进一步地，套筒底部设计有沿载样孔切向的排污槽，该排污槽为半圆形凹槽。

进一步地，套筒底部的载样孔之间设计有连通槽，该连通槽为半圆形凹槽。

进一步地，粘样盘的柱面上有四个同轴心的凸起弧形面。

进一步地，粘样盘顶部有比其本体直径略宽的挡圈。

进一步地，所述配重块可通过顶部的螺纹孔叠加多个配重块。

本实用新型的有益效果是：套筒载样孔中的每个粘样盘可根据底部所粘样品的厚度自动调节轴向高度，从而实现同时加工不同厚度样品的目的；粘样盘表面四个凸起弧形面的设计减少了粘样盘和载样孔的接触面积，保证了粘样盘转动和轴向滑动更流畅；粘样盘顶部的托圈可在组合载样盘移动时，防止粘样盘从套筒中滑出；通过调整粘样盘顶部配重块的数量，可以改变样品承受的压力，进而改变样品与研磨盘间的摩擦力大小，从而根据不同样品的加工需求调整研磨抛光快慢；从注料孔加入的研磨或抛光液，通过载样盘和研磨盘的间隙缓慢释放，并通过载样孔底部的连通槽使得研磨料更迅速均匀分布；套筒底部沿切向设计的排污槽可以保证废液能够更快的排出。

附图说明

图1是本实用新型中套筒的立体示意图。

图2是本实用新型中套筒的仰视方向的透视图。

图3是本实用新型中粘样盘的立体示意图。

图4是本实用新型中粘样盘仰视方向的透视图。

图5是本实用新型中配重块的立体示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

本实用新型所涉及的晶片研磨抛光用的组合载样盘如附图所示，由套筒1、粘样盘2和配重块3组成，所述部件均由蓝钢材料制成，防止生锈，也可选择其他不宜生锈的金属材料制成。

图1和图2所示的套筒1内设置有多个沿轴向贯通的圆柱孔，位于套筒1中心的圆柱孔为注料孔12，用于加注研磨料或抛光液，它周围呈环形阵列分布的圆柱孔为载样孔11，用于嵌套粘样盘2。套筒的直径和厚度，以及开孔的数量和尺寸，应根据研磨或抛光时转盘的尺寸及所需研磨抛光的晶片的种类和尺寸确定。优选的，如图1所示的套筒内载样孔11的数量为6个。套筒1底部的载样孔11之间设计有连通槽14，用于使研磨或抛光液分布更均匀，套筒1底部还设计有沿载样孔11切向的排污槽13，用于促使研磨产生的碎屑及废液更快排出。上述连通槽14和排污槽13均设计成光滑的半圆形凹槽，以防止研磨料在槽内积存，影响抛光精度。