[实用新型]测试探针台

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体测试装置，具体涉及一种测试探针台。

背景技术

集成电路的制造过程中，通常可分为晶圆制程、晶圆测试、封装及最后测试几个阶段。在封装之前，通常需要对晶圆上的集成电路进行电学性能测试即晶圆测试，以判断集成电路是否良好，而完成封装工艺后的集成电路则必须再进行另一次的电学测试即最后测试以筛选出因封装工艺不佳所造成的不良品，进一步提升最终成品的良率。

目前，晶圆测试以及最后测试通常是利用测试探针台进行测试，利用一个具有若干探针的探针卡，将探针与固定在承载台上的晶圆的集成电路进行接触，向所述集成电路施加测试信号，以判断其电学性能是否良好。图1为现有技术中测试探针台的结构示意图，如图1所示，测试探针台包括承载台(chuck)10与探针卡11，探针卡11上设置有若干个探针，测试过程中将探针卡11固定在一水平平台上(图中未示出)，保持探针卡11不动；承载台10上放置晶圆(wafer)12，承载台10可以沿X、Y、Z方向移动，使得晶圆与探针卡11下方的探针相接触，达到测试晶圆的目的。

但是，由于一台测试探针台每次只能使用一张探针卡，也只能放置一片晶圆在承载台上，所以一次只能测试一片晶圆，测试效率很低。如果出现大量晶圆需要尽快测试的情况，会影响产品的出货。目前，为了提高测试效率只能购买新的测试探针台和尽可能的优化测试程式，但是考虑到测试探针台的利用率和成本，购买测试探针台的数量会受到很大限制，并且由于产品在不断更新，并不能非常有效的长期提高测试效率。也就是说，由于测试探针台功能的限制，无法提高测试效率，而利用修改测试程式的方法也并不适用于所有产品，不但效果不明显，而且增加人力负担，并且可能需要多次的修改才行。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种测试探针台，用于解决现有技术中晶圆测试效率低下的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种测试探针台，其包括：承载台以及两个探针卡，所述承载台的上表面和下表面均固定有晶圆，所述探针卡分别位于所述承载台的两侧，以对所述承载台上表面和下表面固定的晶圆进行测试。

可选的，所述承载台的下表面上设置有多个吸附孔。

可选的，所述多个吸附孔均匀分布于所述承载台的下表面。

可选的，所述承载台通过通气管道与真空抽气系统以及导气系统相连接。

可选的，所述承载台侧面的边缘设置有固定装置，以固定所述承载台下表面的晶圆。

可选的，所述固定装置包括相互连接的固定部与夹持部，所述固定部位于承载台的侧面，所述夹持部夹持于所述承载台下表面的晶圆上。

可选的，所述承载台上的固定装置的个数大于等于3个。

可选的，所述承载台上设置有四个固定装置，所述四个固定装置夹持在晶圆上的位置各相隔90度。

与现有技术相比，本实用新型所提供的测试探针台的有益效果是：

1、通过在承载台的下表面上固定晶圆以及设置探针卡，在一台测试探针台上可以同时测试两片晶圆，提高了晶圆的测试效率，同时提高了闲置探针卡的利用率；

2、本实用新型提供的测试探针台可以在现有的测试探针台的基础上进行硬件改进，无需购买新的装置，节约了成本，并且探针卡无需做任何改动，需要改动的地方少，减少了故障率，提高了可行性。

附图说明

图1为现有技术中测试探针台的结构示意图。

图2为本实用新型一实施例所提供的测试探针台的结构示意图。

图3为本实用新型一实施例所提供的测试探针台中承载台固定装置与晶圆的位置关系示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

本实用新型可以利用多种替换方式实现，下面通过较佳的实施例来加以说明，当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑涵盖在本实用新型的保护范围内。

其次，本实用新型利用示意图进行了详细的描述，在详述本实用新型实施例时，为了便于说明，示意图不依一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。

请参考图2，其为本实用新型一实施例所提供的测试探针台的结构示意图，如图2所示，所述测试探针台包括：承载台20，位于所述承载台20一侧的第一探针卡21以及位于所述承载台另一侧的第二探针卡22，所述第一探针卡21与第二探针卡22上分别设置有若干个探针。