[实用新型]一种二极管的切割整平一体机有效
| 申请号： | 201420237669.8 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203839347U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 汪文忠 | 申请（专利权）人： | 金寨县凯旋电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/329 | 分类号： | H01L21/329 |
| 代理公司： | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人： | 鞠翔 |
| 地址： | 237300 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 切割 平一 | ||
1.一种二极管的切割整平一体机，其特征在于：包括底座，所述底座上设有工作台，所述工作台上设有一操作机构，所述工作台一侧设有一联动机构，所述联动机构上有一电机，电机放置在底座上，所述电机上连接有链条，链条包裹在转盘外，所述操作机构包括一支撑板，支撑板上连接有传送杆，所述传送杆通过连杆连接在支撑板上，所述支撑板内设有滑槽，滑槽上连接有一压紧杆，所述压紧杆通过固定杆连接在滑槽内，所述压紧杆上方设有定位杆，所述定位杆上设有挡板，所述定位杆一侧设有定位传送齿，定位传送齿上方设有切割刀，所述切割刀通过连接杆连接到支撑板上，所述定位传送齿通过转轴连接在支撑板上，所述转轴的一侧连接有转盘。
2.根据权利要求1所述的一种二极管的切割整平一体机，其特征在于：所述定位传送齿设有两组，每组设有两块。
3.根据权利要求2所述的一种二极管的切割整平一体机，其特征在于：所述切割刀设有两块，每块切割刀都设在对应的每组的两块定位传送齿之间。
4.根据权利要求1所述的一种二极管的切割整平一体机，其特征在于：所述定位传送齿为齿轮状，切割刀为圆盘形切刀。
5.根据权利要求1所述的一种二极管的切割整平一体机，其特征在于：所述压紧杆为“H”形圆柱状结构，由塑料结构制成。
6.根据权利要求1所述的一种二极管的切割整平一体机，其特征在于：所述挡板内侧壁上设有一个圆弧形的整平凸起。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
