[实用新型]一种二极管的切割整平一体机有效
申请号: | 201420237669.8 | 申请日: | 2014-05-09 |
公开(公告)号: | CN203839347U | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 汪文忠 | 申请(专利权)人: | 金寨县凯旋电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329 |
代理公司: | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人: | 鞠翔 |
地址: | 237300 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 切割 平一 | ||
技术领域:
本实用新型涉及二极管加工设备改造技术领域,具体涉及一种二极管的切割整平一体机。
背景技术:
二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode);它只往一个方向传送电流的电子零件。它是一种具有1个零件号接合的2个端子的器件,具有按照外加电压的方向,使电流流动或不流动的性质。晶体二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的p-n结,在其界面处两侧形成空间电荷层,并建有自建电场。当不存在外加电压时,由于p-n结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。
而由于二极管在加工生产的过程当中,二极管本身比较细小,许多的切割设备无法良好的切割,并且在切割的过程中由于二极管自身的形状的原因往往会出现跑偏等现象,这样就在切割的过程中会出现误差,可能会导致二极管损坏而无法使用,会带来许多不必要的经济损失和麻烦。
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有的技术缺陷提供一种结构合理、切割方便、整平迅速的一种二极管的切割整平一体机。
本实用新型所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:
一种二极管的切割整平一体机,其特征在于:包括底座,所述底座上设有工作台,所述工作台上设有一操作机构,所述工作台一侧设有一联动机构,所述联动机构上有一电机,电机放置在底座上,所述电机上连接有链条,链条包裹在转盘外,所述操作机构包括一支撑板,支撑板上连接有传送杆,所述传送杆通过连杆连接在支撑板上,所述支撑板内设有滑槽,滑槽上连接有一压紧杆,所述压紧杆通过固定杆连接在滑槽内,所述压紧杆上方设有定位杆,所述定位杆上设有挡板,所述定位杆一侧设有定位传送齿,定位传送齿上方设有切割刀,所述切割刀通过连接杆连接到支撑板上,所述定位传送齿通过转轴连接在支撑板上,所述转轴的一侧连接有转盘;
所述定位传送齿设有两组,每组设有两块;
所述切割刀设有两块,每块切割刀都设在对应的每组的两块定位传送齿之间;
所述定位传送齿为齿轮状,切割刀为圆盘形切刀;
所述压紧杆为“H”形圆柱状结构,由塑料结构制成;
所述挡板内侧壁上设有一个圆弧形的整平凸起。
本实用新型的有益效果为:这样的一种设备占地面积非常的小,并且内部的零部件不是非常的多,在使用的过程中就非常的方便,而且便于观测,仅仅只需要电机通过链条带动定位传送齿转动即可,其他的比如压紧杆、传送杆都是辅助传送的设备,切割刀可以转动也可以不转动,只要刀片锋利即可。本实用新型结构合理、切割方便、整平迅速。
附图说明:
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的挡板的结构示意图。
具体实施方式:
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
如图1以及图2所示,一种二极管的切割整平一体机,包括底座1,底座1上设有工作台2,工作台2上设有一操作机构21,工作台2一侧设有一联动机构22,联动机构22上有一电机221,电机221放置在底座1上,电机221上连接有链条222,链条222包裹在转盘223外,操作机构21包括一支撑板211,支撑板211上连接有传送杆212,传送杆212通过连杆213连接在支撑板211上,支撑板211内设有滑槽214,滑槽214上连接有一压紧杆215,压紧杆215通过固定杆216连接在滑槽214内,压紧杆215上方设有定位杆217,定位杆217上设有挡板218,定位杆217一侧设有定位传送齿219,定位传送齿219上方设有切割刀2110,切割刀2110通过连接杆2111连接到支撑板211上,定位传送齿219通过转轴2112连接在支撑板211上,转轴2112的一侧连接有转盘233,定位传送齿219设有两组,每组设有两块,切割刀2110设有两块,每块切割刀都设在对应的每组的两块定位传送齿219之间,定位传送齿219为齿轮状,切割刀2110为圆盘形切刀,压紧杆215为“H”形圆柱状结构,由塑料结构制成,挡板218内侧壁上设有一个圆弧形的整平凸起2181。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造