[实用新型]LED多晶封装结构

权利要求书

1.一种LED多晶封装结构，包括支架、第一载板、第二载板、多颗LED晶片及封装胶体，所述第一载板和所述第二载板间隔开地固定在所述支架上，且所述第一载板的面积大于所述第二载板的面积，其特征在于，多颗所述LED晶片中的一部分LED晶片设置于所述第一载板上，另一部分LED晶片设置于所述第二载板上，且多颗所述LED晶片与所述第一载板和所述第二载板通过键合线连接形成电性通路，所述封装胶体覆盖在所述LED晶片、所述第一载板和所述第二载板的表面上。

2.根据权利要求1所述的LED多晶封装结构，其特征在于，设置于所述第一载板上的所述LED晶片数量多于设置于所述第二载板上的所述LED晶片数量。

3.根据权利要求2所述的LED多晶封装结构，其特征在于，设置于所述第一载板上的所述LED晶片数量为2～5颗。

4.根据权利要求2所述的LED多晶封装结构，其特征在于，设置于所述第二载板上的所述LED晶片数量为1～3颗。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的LED多晶封装结构，其特征在于，所述支架由热塑性树脂、热固性树脂、陶瓷中的一种或几种材料制成。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的LED多晶封装结构，其特征在于，所述封装胶体中混合有荧光粉。