[实用新型]LED多晶封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，特别是涉及一种LED多晶封装结构。

背景技术

发光二极管(LED，Light Emitting Diode)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。现有LED封装技术中，为了达到更高的发光效率，更多的采用多晶串联小电流驱动的封装方式(即多晶封装)。该封装方式的固晶位置排布聚集在同一固晶功能区内(如图1所示)，使该区域在LED晶片工作时产生的热量高度集聚而无法快速流走、散出，造成LED的寿命降低。

发明内容

针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种散热效果好的LED多晶封装结构，以提高LED的寿命。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种LED多晶封装结构，包括支架、第一载板、第二载板、多颗LED晶片及封装胶体，所述第一载板和所述第二载板间隔开地固定在所述支架上，且所述第一载板的面积大于所述第二载板的面积，多颗所述LED晶片中的一部分LED晶片设置于所述第一载板上，另一部分LED晶片设置于所述第二载板上，且多颗所述LED晶片与所述第一载板和所述第二载板通过键合线连接形成电性通路，所述封装胶体覆盖在所述LED晶片、所述第一载板和所述第二载板的表面上。

在其中一个实施例中，设置于所述第一载板上的所述LED晶片数量多于设置于所述第二载板上的所述LED晶片数量。

在其中一个实施例中，设置于所述第一载板上的所述LED晶片数量为2～5颗。

在其中一个实施例中，设置于所述第二载板上的所述LED晶片数量为1～3颗。

在其中一个实施例中，所述支架由热塑性树脂、热固性树脂、陶瓷中的一种或几种材料制成。

在其中一个实施例中，所述封装胶体中混合有荧光粉。

与现有技术相比，本实用新型的LED多晶封装结构，由于LED晶片分散排布在不同载板上，使LED晶片在工作时产生的热量能从两块载板底部的散热通道快速的流走，解决了LED晶片工作时热量聚集的问题，提高了LED的寿命。

本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。

附图说明

图1为现有技术中的LED多晶封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型其中一个实施例中的LED多晶封装结构的结构示意图。

附图标记说明：10、支架；20、第一载板；30、第二载板；40、LED晶片；50、键合线；60、间隔通道。

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图2所示，本实用新型其中一个实施例中的LED多晶封装结构包括：支架10、第一载板20、第二载板30、多颗LED晶片40及封装胶体，其中，所述第一载板20和所述第二载板30间隔开地固定在所述支架10上，且所述第一载板20的面积大于所述第二载板30的面积，在所述第一载板20和所述第二载板30之间形成有间隔通道60。多颗所述LED晶片40中的一部分LED晶片40设置于所述第一载板20上，另一部分LED晶片40设置于所述第二载板30上，且多颗所述LED晶片40与所述第一载板20和所述第二载板30通过键合线50连接形成电性通路。由于LED晶片40分散排布在不同载板上，使LED晶片40在工作时产生的热量能从第一载板20和第二载板30底部的散热通道(图中未示出)快速的流走，解决了LED晶片40工作时热量聚集的问题，提高了LED的寿命。较优地，设置于所述第一载板20上的所述LED晶片40的数量多于设置于所述第二载板30上的所述LED晶片40的数量。进一步地，设置于所述第一载板20上的所述LED晶片40的数量为2～5颗，设置于所述第二载板30上的所述LED晶片40的数量为1～3颗。

为了保护LED晶片40和键合线50，在LED晶片40和键合线50的表面设置有封装胶体(图中未示出)。同时，为了得到不同的发光颜色特性，在所述封装胶体内混合有所需要的荧光粉(图中未示出)。

综上，本实用新型的LED多晶封装结构，由于LED晶片40采用分散式排布，使LED晶片40在工作时产生的热量能从第一载板20和第二载板30底部的散热通道快速的流走，提高了LED的寿命。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。