[实用新型]一种使用发泡砼作为楼地面回填底层的楼地面回填结构有效
| 申请号： | 201420244874.7 | 申请日： | 2014-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN203905392U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 赵伟锋 | 申请（专利权）人： | 北京华泰晟隆建筑节能科技有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/12 | 分类号： | E04F15/12 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 100122 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 使用 发泡 作为 地面 回填 底层 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种使用发泡砼作为楼地面回填底层的地面回填结构，其特征在于，包括：
由发泡砼作为回填底层的发泡砼回填层；
所述发泡砼回填层上覆盖有辅助界面层，所述辅助界面层上覆盖有复合砂浆保护面层，所述复合砂浆保护面层由复合砂浆形成，所述复合砂浆保护面层中嵌有网格布。
2.根据权利要求1所述的楼地面回填结构，其特征在于，所述发泡砼回填层的厚度为45mm-85mm；
3.根据权利要求1所述的楼地面回填结构，其特征在于，所述辅助界面层的厚度为0.5mm-1mm。
4.根据权利要求1所述的楼地面回填结构，其特征在于，所述复合砂浆层的厚度为3mm-5mm。
5.根据权利要求1至4任一项所述的楼地面回填结构，其特征在于，所述复合砂浆为粗砂浆。
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